ZBRF-530和ZBRF-830回流焊區(qū)別特征

一、  ZBRF-530型和ZBRF-830型型號(hào)的含義

ZB的含義：公司名—-正邦

RF的含義：熱風(fēng)（加熱的方式）

530的含義：上下兩層共5個(gè)溫區(qū)網(wǎng)帶寬度300MM寬

830的含義：上下兩層共8個(gè)溫區(qū)網(wǎng)帶寬度300MM寬

二、  ZBRF系列產(chǎn)品的適用范圍和電路板表面貼裝工藝流程

A)ZBRF系列機(jī)型可適用范圍

1）通訊類電子產(chǎn)品：各式無繩電話、來電顯示器、可視電話、手機(jī)及配件等

2）電腦類：主板、各式板卡、無線鼠標(biāo)、LED顯示器

3）網(wǎng)絡(luò)類：交換卡、網(wǎng)卡、集線器等

4）影音類：VCD.DVD解碼板、高級(jí)功放、高頻頭、無線麥克風(fēng)、收音機(jī)、CD機(jī)、MP3

衛(wèi)星電視接收機(jī)

5）家電類：空調(diào)洗衣機(jī)等控制電路板、遙控器、可視門鈴、防盜門鎖、數(shù)碼相機(jī)、

電子稱、電表等

6）可焊接幾乎目前所有片式元器件如：

CHIP系列：1206  0805  0603  0402及鉭電容

IC系列：IC  LCC  SOP  QFP  CSP  BGS等

三極管：各種片式圓柱二級(jí)管、三極管

各種片式：片式電感、晶振、塑料插座、片式變壓器及各類異形元件等等

7）有鉛和無鉛焊錫要求不高的均適用

8）適合小規(guī)模企業(yè)非全自動(dòng)生產(chǎn)線.

9）表面貼裝板的整體焊接以及膠水固化和烘干

B）表面貼裝工藝流程

首先了解表面貼裝的技術(shù)（SMT)的定義：無需對(duì)印制板鉆插裝孔，直接將表面組

裝元器件貼焊到印制板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。

其次再了解表面貼裝工藝流程：印刷（點(diǎn)膠）-貼裝-（固化）-回流焊接-清洗-

檢測(cè)-返修

1）印刷：其作用是將焊膏（錫膏）或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件

焊接作準(zhǔn)備，所用設(shè)備為印刷機(jī)（或絲印臺(tái)），位于SMT生產(chǎn)線最前端

2）點(diǎn)膠：因現(xiàn)在所有的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件

因錫膏再次熔化而脫落，固在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠滴到PCB的固定位置上，

將元器件固定上去，所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后

面小廠都是人工點(diǎn)膠。

3）貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB板的固定位置上，所用設(shè)備為

貼片機(jī)。

4）固化：將貼片膠熔化，所用設(shè)備為固化爐。

5）回流焊接：其作用是將錫膏熔化，使表面組裝元器件和PCB板牢固粘在一起，所

用設(shè)備為回流焊，位于SMT生產(chǎn)線的貼片機(jī)后面。

6）清洗：是將組裝好的PCB板上的對(duì)人體有害的焊接殘留物和助焊劑清除，所用設(shè)

備為清洗機(jī)。

7）檢測(cè)：對(duì)焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量進(jìn)行檢查。根據(jù)生產(chǎn)需要來安排工位。

8）返修：對(duì)經(jīng)檢測(cè)有故障的PCB板返工，可配在生產(chǎn)線任意位置。

在生產(chǎn)過成中一般的SMT生產(chǎn)線是由絲網(wǎng)印刷機(jī)、貼片機(jī)和回流焊等組成。

C）單面貼片和雙面貼片的流程介紹

1）單面貼片

預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測(cè)試

2）雙面貼片

A面預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 →B面

預(yù)涂錫膏→ 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）  → 回流焊 →檢測(cè)及電測(cè)試

三、  回流焊特性、優(yōu)點(diǎn)及工作原理

A)ZBRF系列機(jī)型的特性

用耐高溫風(fēng)機(jī)迫使熱氣流循環(huán)，從而實(shí)現(xiàn)被焊件加熱的焊接方式（5溫區(qū)3個(gè)熱風(fēng)，

8溫區(qū)4個(gè)熱風(fēng)）

B)ZBRF系列機(jī)型的優(yōu)點(diǎn)

印制板和元器件的溫度接近給定溫度的加熱區(qū)的溫度，避免了溫差和表面溫度不均

均勻的弊端，溫度穩(wěn)定。

C)回流焊工作原理

1）預(yù)熱段

把室溫的PCB板盡快加熱到第二特定的溫度（120度-150度)，此段的作用是讓原器

件經(jīng)過一個(gè)吸熱的過程防止受損，溶劑充分揮發(fā)。

2）保溫段

是使元器件接頭（SMA)內(nèi)的溫度趨于穩(wěn)定，各元器件受熱均勻助焊劑充分揮發(fā)，去

除焊盤、焊料球和元件腳上的氧化物。

3）回流段（焊接段）

是將元器件和焊料緊密結(jié)合，此區(qū)間溫度最高，根據(jù)不同焊料來定溫度，這個(gè)區(qū)間

不能時(shí)間太長(zhǎng)，否則會(huì)對(duì)元器件造成損壞。

4）冷卻段

是將以充分熔化的錫膏盡可能快速冷卻，使焊點(diǎn)光滑明亮。

四、  有鉛和無鉛的區(qū)別

1）焊錫溫度上的區(qū)別

有鉛焊膏（錫鉛–Sn63Pb37）的熔點(diǎn)溫度為1830C

無鉛焊膏（錫銀銅–Sn96Ag0.5Cu3.5）的熔點(diǎn)為2170C–2210C

錫膏分為:低溫錫膏（熔點(diǎn)138度，工作溫度170度）；中溫錫膏（熔點(diǎn)183度、工作溫

度240度）；高溫錫膏（熔點(diǎn)260-280度，工作溫度300——320度）；

2）材質(zhì)上的區(qū)別

有鉛：對(duì)回流焊和電路板以及元器件的要求不高，只要是能達(dá)到焊接的要求。

無鉛：要求設(shè)備材質(zhì)及電路板和元器件材質(zhì)達(dá)到歐盟的ROHS指令中的環(huán)保要求。

五、  基本技術(shù)參數(shù)

1）回流焊基本參數(shù)

ZBRF-530型   ZBRF-830型

發(fā)熱區(qū)數(shù)量  上3（熱風(fēng)）下2（無熱風(fēng)）  上4（熱風(fēng)）下4（無熱風(fēng)）

加熱方式  熱風(fēng)  熱風(fēng)

冷卻區(qū)數(shù)量  1  1

加熱區(qū)長(zhǎng)度  1060mm  1400mm

網(wǎng)帶寬度  300mm  300mm

PCB板尺寸  280mm*280mm  280mm*280mm

網(wǎng)帶高度  880±20mm  880±20mm

網(wǎng)帶運(yùn)輸速度  0-2000mm  0-2000mm

網(wǎng)帶運(yùn)輸方向  左–右（右–左)  左–右（右–左)

輸入電源  3相5線/380V  3相5線/380V

啟動(dòng)功率  7.5KW  10.5KW

工作功率  2.5KW  3.5KW

升溫時(shí)間  約30分鐘  約30分鐘

溫度控制范圍及控制方式  室溫–400/PID閉環(huán)控制  室溫–400/PID閉環(huán)控制

外型尺寸  L2000mm*W710mm*H1250mm  L2500mm*W710mm*H1250mm

機(jī)身重量  180KG  200KG

2）功率分布（從左至右）

ZBRF-530  ZBRF-830

第一溫區(qū)：上層預(yù)熱區(qū)  上層預(yù)熱區(qū)   2KW  上層預(yù)熱區(qū)    2KW

第二溫區(qū)：上層干燥區(qū)  上層干燥區(qū)   1KW  上層干燥區(qū)1   1KW

第三溫區(qū)：上層焊接區(qū)  上層焊接區(qū)   2KW  上層干燥區(qū)2   1KW

第四溫區(qū)：下層預(yù)熱區(qū)  下層預(yù)熱區(qū)   1KW  上層焊接區(qū)    2KW

第五溫區(qū)：下層回流區(qū)  下層回流區(qū)   1KW  下層預(yù)熱區(qū)    1KW

第六溫區(qū)：下層干燥區(qū)1   下層干燥區(qū)1   1KW

第七溫區(qū)：下層干燥區(qū)2   下層干燥區(qū)2   1KW

第八溫區(qū)：下層焊接區(qū)   下層焊接區(qū)    1KW

六、  設(shè)備安裝及操作説明（配視頻和操作説明）

1）安裝

a:在潔凈的環(huán)境條件下運(yùn)行機(jī)器；

b:避免在高溫多濕的環(huán)境條件下作用，保存機(jī)器；

c:不要把機(jī)器安裝在電磁干擾源附近；

d:安裝時(shí)，不要將回流焊機(jī)的進(jìn)、出口正對(duì)著風(fēng)扇或有風(fēng)吹進(jìn)的窗口；

e:使用工業(yè)用或酒精水平儀進(jìn)行測(cè)量，然后通過機(jī)器底部的四個(gè)可調(diào)機(jī)腳對(duì)回流焊

機(jī)反復(fù)進(jìn)行前后、左右兩方向的水平調(diào)整，直到其完全水平為止。

f:接進(jìn)設(shè)備的電源待調(diào)試；

2）操作説明

1）開啟供電電源開關(guān)；

2）開啟回流焊總電源開關(guān)和電箱內(nèi)所有的空開確定急停開關(guān)未按下，再按下綠色

啟動(dòng)按鈕；

3）開啟控制板上的運(yùn)輸帶電子調(diào)速器開關(guān)，由“STOP”至”RUN”并檢查調(diào)速器上

的位置是否和關(guān)機(jī)前一致。

4）開啟溫控表，將船型開關(guān)由“OFF”至“ON”將每一個(gè)溫區(qū)的溫度設(shè)置到相應(yīng)的

溫度。

回流焊 ZBRF-530（錫膏）  回流焊ZBRF-830（錫膏）

第一溫區(qū)   190±15℃   190±15℃

第二溫區(qū)   210±10℃   210±15℃

第三溫區(qū)   250±15℃   230±15℃

第四溫區(qū)   200±15℃   250±15℃

第五溫區(qū)   220±10℃   190±15℃

第六溫區(qū)    210±15℃

第七溫區(qū)    230±15℃

第八溫區(qū)    250±15℃

ZBRF-530（紅膠）  ZBRF-830（紅膠）

第一溫區(qū)   150±15℃   140±15℃

第二溫區(qū)   150±10℃   150±15℃

第三溫區(qū)   150±15℃   150±15℃

第四溫區(qū)   150±15℃   150±15℃

第五溫區(qū)   150±10℃   140±15℃

第六溫區(qū)    150±15℃

第七溫區(qū)    150±15℃

第八溫區(qū)    150±15℃

5）正常開機(jī)20-30分鐘后，待溫控表上的實(shí)際溫度和設(shè)定溫度平恒后再進(jìn)行下一步操作

6）將貼好元器件的電路板放在網(wǎng)帶上進(jìn)回流焊自動(dòng)焊接，如果有焊接不良的現(xiàn)象，

再將溫度和速度進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。（后面會(huì)對(duì)焊接不良現(xiàn)象的處理做詳細(xì)説明）

7）過完板后關(guān)掉船型開關(guān)，按下停止按鈕，機(jī)器將會(huì)延時(shí)10-15（此時(shí)間可調(diào)）分

鐘后停止。

8）完成以上工作后，關(guān)掉總電源。

9）急停開關(guān)的使用：此開關(guān)在正常工作時(shí)是開啟的，當(dāng)工作過程中出現(xiàn)故障時(shí)按下

會(huì)使控制電路斷電（整機(jī)停止工作），處理完故障以后需將它開啟，再按啟動(dòng)按

鈕啟動(dòng)機(jī)器。

七  設(shè)備常見故障的處理方法和SMT常見的問題及解決方法

a）設(shè)備常見故障

1.機(jī)器不能運(yùn)轉(zhuǎn)    a.檢查電源：墻上開關(guān)盒機(jī)器電源供給

b.電路斷電器是否打開

2.溫度不升           a.SSR是否不正常，重接或更換SSR

b.發(fā)熱管接口脫開，重新連接

3.傳送帶不轉(zhuǎn)           a.調(diào)速器是否處于開啟狀態(tài)

b.傳送帶電機(jī)鏈輪是否打滑

c.調(diào)速電機(jī)是否損壞

d.連接線是否牢固可靠

4.風(fēng)扇不轉(zhuǎn)           a.檢查電源線是否脫開

b.檢查風(fēng)扇是否壞

5.過熱            a.風(fēng)扇不轉(zhuǎn)

b.溫度控制器失控

c.SSR擊穿燒壞

6.溫控儀表無顯示            a.溫控儀表開關(guān)是否損壞

或顯示“HH”或“LL”           b.溫控儀表損壞

c.傳感器開路、接反或不匹配

b）SMT焊接中常見的問題及解決方法

1)形成錫珠

形成原因：焊料與焊盤和器件引腳的潤(rùn)濕性差。

解決方法：a.重新調(diào)整Z軸高度。

兩兩相互垂直的數(shù)軸，過平面直角坐標(biāo)系的坐標(biāo)原點(diǎn)o做垂直于面xoy的軸就是Z軸。

b.溫度曲線設(shè)置不當(dāng)，重新設(shè)置溫度。

c.總在同一位置上出現(xiàn)錫珠，就有必要檢查金屬模板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。

d.貼片至回流焊的時(shí)間過長(zhǎng)，縮短時(shí)長(zhǎng)。

e.焊膏錯(cuò)印的印制板清洗不充分，需充分清洗。

2）橋接

元器件焊腳之間相連接

形成原因：a. 焊膏質(zhì)量問題；錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時(shí)間過久后，易

出現(xiàn)金屬含量增高;焊膏黏度低，預(yù)熱后到焊盤外;焊膏塌落度差，

預(yù)熱后漫流到焊盤外，均會(huì)導(dǎo)致IC 引腳橋接。

b.印刷機(jī)重復(fù)精度差，對(duì)位不齊，錫膏印刷到銅鉑外。

c.貼放壓力過大，錫膏受壓后浸沉。

解決方法：a.更換錫膏。

b.調(diào)整印刷機(jī)，改善PCB焊盤涂覆層。

c.應(yīng)調(diào)整Z軸高度，若有貼片精度不夠，元件出現(xiàn)移位及IC 引腳變形，

則應(yīng)針對(duì)原因改進(jìn)。

3)焊接后印制板阻焊膜起泡

印制板組件在焊接后，會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠的氣泡，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲

蓋大小的泡狀物。

形成原因：阻焊膜與陽基材之間存在氣體/水蒸氣。

解決方法：a.PCB應(yīng)存放在通風(fēng)干燥環(huán)境下，存放期不超過6個(gè)月。

b.PCB在焊接前應(yīng)放在烘箱中預(yù)烘105℃/4H～6H。

4）PCB變形

形成原因：a.PCB本身原材料選用不當(dāng)。

b.PCB設(shè)計(jì)不合理，元件分布不均勻。

c.雙面PCB，若一面的銅箔保留過大(如地線)。而另一面銅箔過少，會(huì)

造成兩面收縮不均勻而出現(xiàn)變形。

d.回流焊中溫度過高也會(huì)造成PCB的扭曲。

解決方法：a.選用材質(zhì)好的PCB材料。

b.重新設(shè)計(jì)PCB的元器件排布。

c.重新設(shè)計(jì)PCB。

d.重新設(shè)定溫區(qū)溫度。

5）IC引腳焊接后引腳開路/虛焊

形成原因: a.由于保管不當(dāng)，造成引腳變形。

b.IC存放時(shí)間長(zhǎng)，引腳發(fā)黃，可焊性不好也會(huì)引起虛焊。

c.錫膏質(zhì)量差，金屬含量低，可焊性差。

d.預(yù)熱溫度過高，易引起IC引腳氧化，使可焊性變差。

e.模板窗口尺寸小，以致錫膏量不夠。

解決方法: a.注意器件的保管，保管時(shí)應(yīng)不受高溫、高濕，不隨便打開包裝袋。

b.選擇合適的元器件。

c.模板制造后應(yīng)仔細(xì)檢查模板窗口尺寸，不應(yīng)太大也不應(yīng)太小，并且

注意與PCB焊盤尺寸相配套

6)片式元件開裂

在SMC（電路板的一種材質(zhì)）生產(chǎn)中，片式元件的開裂現(xiàn)象常見于多層片式電容器

（MLCC)其原因主要是效應(yīng)力【力的分類標(biāo)準(zhǔn)之一，由力的作用效果的不同來分類的

力如拉力、壓力】與機(jī)械應(yīng)力【　物體由于外因(受力、濕度變化等)而變形時(shí)，在物

體內(nèi)各部分之間產(chǎn)生相互作用的內(nèi)力，所致以抵抗這種外因的作用，并力圖使物體從

變形后的位置回復(fù)到變形前的位置?！克?。

解決方法: a.認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線，特別是預(yù)熱區(qū)溫度不能過低。

b.貼片時(shí)應(yīng)認(rèn)真調(diào)節(jié)貼片機(jī)Z軸的吸放高度。

7)錫量很少

形成原因：a.印刷模板窗口小。

b.溫度曲線不合理。

c.錫膏金屬含量低。

解決方法：a.重新設(shè)計(jì)模板。

b.重新設(shè)置溫度曲線。

c.更換金屬含量高的錫膏。

8）焊后板面有較多殘留物

原因：錫膏選型不對(duì)松香樹脂含量過多或其品質(zhì)不好。 解決方法：正確選擇錫膏

9）焊點(diǎn)上錫不飽滿

形成原因：a.焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好。

b.焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)。

c.PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象。

d.在過回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過高。

e.焊錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合。

f.回流焊焊接區(qū)溫度過低。

g.焊點(diǎn)部位焊膏量不夠。

解決方法：a.b.更換錫膏。     C.去除氧化物。  d 調(diào)整運(yùn)輸速度和預(yù)熱溫度

e.充分?jǐn)嚢桢a膏。 f.調(diào)整焊接區(qū)溫度。  g.提高錫膏量。

10）焊點(diǎn)不光亮

原因：

a.不含銀的焊錫膏焊后的產(chǎn)品和含銀焊錫膏焊后的產(chǎn)品相比較肯定會(huì)有些差距。

b.焊錫膏中錫粉有氧化現(xiàn)象。

c.焊錫膏中助焊劑本身有造成消光效果的添加劑。

d.焊后有松香或樹脂的殘留存在焊點(diǎn)的表面。

e.回流焊時(shí)預(yù)熱溫度較低，有不易揮發(fā)物殘留存在焊點(diǎn)上。

解決方法：a.根據(jù)需要選擇錫膏      b.更換錫膏      c .根據(jù)需要選擇錫膏

d.進(jìn)行表面處理       e.將預(yù)熱溫度調(diào)高

11）元件移位

原因：

a.錫膏的粘性不夠，經(jīng)過搬運(yùn)振蕩等造成了無件移位；

b.錫膏超過使用期限，其中助焊劑已變質(zhì)；

c.貼片時(shí)吸嘴的氣壓不夠，氣壓未調(diào)整好壓力或是貼片機(jī)機(jī)械問題，造成元件安

放位置不對(duì)；

d.在印刷、貼片后的搬運(yùn)過程中，發(fā)生振動(dòng)或不正確的搬運(yùn)方式；

e.焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件移位；

解決方法：a.b.e.更換錫膏    c.調(diào)整貼片機(jī)   d.搬運(yùn)中注意保護(hù)電路板

12）焊后元件豎碑

原因：

a.回流焊機(jī)溫度區(qū)線設(shè)定不合理

b.在回流焊時(shí)預(yù)熱溫度過低；

c.焊錫膏使用前未充分?jǐn)嚢瑁a膏中助焊劑分布不均勻；

d.在進(jìn)入回流焊焊接區(qū)前有元件產(chǎn)生了錯(cuò)位；

e.SMD元件的可焊性較差時(shí)也有可能會(huì)導(dǎo)致此現(xiàn)象的出現(xiàn)。

解決方法：

a.設(shè)定合理的溫度曲線。

b.將預(yù)熱溫度調(diào)高。

c.將錫膏充分?jǐn)嚢琛?/p>

d.正確放置和搬運(yùn)電路板。

e.更換SMD元件。

八  與同類產(chǎn)品相比較的優(yōu)點(diǎn)

1、外型獨(dú)特美觀大方，風(fēng)速穩(wěn)定，噪音小，運(yùn)輸平穩(wěn)，溫度穩(wěn)定。

2、溫控面板外露于機(jī)身左側(cè)且在操作面，便于隨時(shí)監(jiān)控溫度的變化，操作方便。

3、上爐膛按裝有拉手，便于爐膛的開啟。

4、下爐膛發(fā)熱管采取的是抽屜式安裝方式，便于拆卸。

5、頂蓋安裝有支撐桿。

九  回流焊的保養(yǎng)

保養(yǎng)工作  保養(yǎng)內(nèi)容

日保養(yǎng)  外表及內(nèi)部清潔  用布、清潔劑、風(fēng)槍來清理

外殼、爐膛表面和內(nèi)部的灰

塵以及附著物

周保養(yǎng)  傳動(dòng)部分潤(rùn)滑檢查  鏈條、齒輪加高溫油，緊固件

傳動(dòng)件的螺絲