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回流焊機(jī)按照溫區(qū)功能來劃分只有四個溫區(qū)：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。平常咱們看見的
回流焊分區(qū)就有很多種了，在溫度曲線設(shè)置時必須要按照回流焊四大溫區(qū)功能來設(shè)置，只是會把某
幾個回流焊溫區(qū)劃分到回流焊其中一個功能溫區(qū)。回流焊廠家出廠的回流焊常見的有八溫區(qū)回流焊
、六溫區(qū)回流焊、十溫區(qū)回流焊、十二溫區(qū)回流焊、十四溫區(qū)回流焊等等，這些都可以根據(jù)客戶需
求來生產(chǎn)。不過市場上最常見的就是八溫區(qū)回流焊。下面先來講一下八溫區(qū)回流焊溫度設(shè)置，再來
講一下回流焊四大溫區(qū)的功能。
一、市場上常見的八溫區(qū)回流焊溫度設(shè)置
八溫區(qū)回流焊溫度設(shè)置參考：溫區(qū)一：148度；溫區(qū)二：180度；溫區(qū)三：183度；溫區(qū)四：168度；
溫區(qū)五：174度；溫區(qū)六：198度；溫區(qū)七：240度；溫區(qū)八：252度；運(yùn)輸速度：0.6m/min；超溫報(bào)
警設(shè)置10度?；亓骱笇?shí)際測量溫度和回流焊設(shè)置溫度是有一定溫差的。實(shí)際上無鉛回流焊最高焊接
溫度是245度
回流焊溫度設(shè)置依據(jù)：1.根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲
線，應(yīng)按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線進(jìn)行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設(shè)置；2.根據(jù)PCB板的材料、
厚度、是否多層板、尺寸大小進(jìn)行設(shè)置；3.根據(jù)表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及
有無BGA、CSP等特殊元器件進(jìn)行設(shè)置；4.此外，根據(jù)設(shè)備的具體隋況，例如加熱區(qū)的長度、加熱源
的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置；5.根據(jù)溫度傳感器的實(shí)際位置確定各溫區(qū)
的設(shè)置溫度，若溫度傳感器位置在發(fā)熱體內(nèi)部，設(shè)置溫度比實(shí)際溫度高30℃左右；6.根據(jù)排風(fēng)量的
大小進(jìn)行設(shè)置。一般回流焊爐對排風(fēng)量都有具體要求，但實(shí)際排風(fēng)量因各種原因有時會有所變化，
確定一個產(chǎn)品的溫度曲線時，因考慮排風(fēng)量，并定時測量；
二、回流焊機(jī)四大溫區(qū)的功能
回流焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的工作原理：預(yù)熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品
不良所進(jìn)行的加熱行為。該區(qū)域的目標(biāo)是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)
，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量
。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段回流焊爐膛內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般
規(guī)定最大升溫速度為4℃/S，通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。
回流焊機(jī)恒溫區(qū)的工作原理：保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量
減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑
得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整
個電路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)
入到回流段將會因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。
回流焊機(jī)焊接區(qū)的工作原理：當(dāng)PCB進(jìn)入回流區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)。有鉛焊膏
63sn37pb的熔點(diǎn)是183℃，無鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點(diǎn)是217℃。在這一區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)
置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。再流焊曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、
組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般無鉛
最高溫度在230～250℃，有鉛在210～230℃。峰值溫度過低易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤濕不夠；過高則環(huán)氧
樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，而且過量的共晶金屬化合物將形成，并導(dǎo)致脆的焊接點(diǎn)，
影響焊接強(qiáng)度。
在回流焊接區(qū)要特別注意再流時間不要過長，以防對回流焊爐膛有損傷也可能會對電子元器件照成
功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。
回流焊機(jī)冷卻區(qū)工作原理：在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對焊點(diǎn)
的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。冷卻速率過慢，將導(dǎo)致過量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶
粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。
