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貼片機(jī)的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)

發(fā)布日期:2017-12-19 18:06 來(lái)源:http://www.672712.com 點(diǎn)擊:

A字母開(kāi)頭

 

Accuracy(精度):測(cè)量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。

 

Additive Process(加成工藝):一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法,通過(guò)選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。

 

Adhesion(附著力):類(lèi)似于分子之間的吸引力。

 

Aerosol(氣溶劑):小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。

 

Angle of attack(迎角):絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。

 

Anisotropic adhesive(各異向性膠):一種導(dǎo)電性物質(zhì),其粒子只在Z軸方向通過(guò)電流。

 

Annular ring(環(huán)狀圈):鉆孔周?chē)膶?dǎo)電材料。

 

Application specific integrated circuit (ASIC特殊應(yīng)用集成電路):客戶定做得用于專(zhuān)門(mén)用途的電路。

 

Array(列陣):一組元素,比如:錫球點(diǎn),按行列排列。

 

Artwork(布線圖):PCB的導(dǎo)電布線圖,用來(lái)產(chǎn)生照片原版,可以任何比例制作,但一般為3:1或4:1。

 

Automated test equipment (ATE自動(dòng)測(cè)試設(shè)備):為了評(píng)估性能等級(jí),設(shè)計(jì)用于自動(dòng)分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備,也用于故障離析。

 

Automatic optical inspection (AOI自動(dòng)光學(xué)檢查):在自動(dòng)系統(tǒng)上,用相機(jī)來(lái)檢查模型或物體。

 

B字母開(kāi)頭

 

Ball grid array (BGA球柵列陣):集成電路的包裝形式,其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。

 

Blind via(盲通路孔):PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接,不繼續(xù)通到板的另一面。

 

Bond lift-off(焊接升離):把焊接引腳從焊盤(pán)表面(電路板基底)分開(kāi)的故障。

 

Bonding agent(粘合劑):將單層粘合形成多層板的膠劑。

 

Bridge(錫橋):把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來(lái)的焊錫,引起短路。

 

Buried via(埋入的通路孔):PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即,從外層看不見(jiàn)的)。

 

C字母開(kāi)頭

 

CAD/CAM system(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng)):計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)是使用專(zhuān)門(mén)的軟件工具來(lái)設(shè)計(jì)印刷電路結(jié)構(gòu);計(jì)算機(jī)輔助制造把這種設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成實(shí)際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲(chǔ)存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計(jì)創(chuàng)作的輸入和把儲(chǔ)存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報(bào)告的輸出設(shè)備

 

Capillary action(毛細(xì)管作用):使熔化的焊錫,逆著重力,在相隔很近的固體表面流動(dòng)的一種自然現(xiàn)象。

 

Chip on board (COB板面芯片):一種混合技術(shù),它使用了面朝上膠著的芯片元件,傳統(tǒng)上通過(guò)飛線專(zhuān)門(mén)地連接于電路板基底層。

 

Circuit tester(電路測(cè)試機(jī)):一種在批量生產(chǎn)時(shí)測(cè)試PCB的方法。包括:針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測(cè)試。

 

Cladding(覆蓋層):一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線。

 

Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù)):當(dāng)材料的表面溫度增加時(shí),測(cè)量到的每度溫度材料膨脹百萬(wàn)分率(ppm)

 

Cold cleaning(冷清洗):一種有機(jī)溶解過(guò)程,液體接觸完成焊接后的殘?jiān)宄?/p>

 

Cold solder joint(冷焊錫點(diǎn)):一種反映濕潤(rùn)作用不夠的焊接點(diǎn),其特征是,由于加熱不足或清洗不當(dāng),外表灰色、多孔。

 

Component density(元件密度):PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。

 

Conductive epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹(shù)脂):一種聚合材料,通過(guò)加入金屬粒子,通常是銀,使其通過(guò)電流。

 

Conductive ink(導(dǎo)電墨水):在厚膠片材料上使用的膠劑,形成PCB導(dǎo)電布線圖。

 

Conformal coating(共形涂層):一種薄的保護(hù)性涂層,應(yīng)用于順從裝配外形的PCB。

 

Copper foil(銅箔):一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔,它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣。

 

Copper mirror test(銅鏡測(cè)試):一種助焊劑腐蝕性測(cè)試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

 

Cure(烘焙固化):材料的物理性質(zhì)上的變化,通過(guò)化學(xué)反應(yīng),或有壓/無(wú)壓的對(duì)熱反應(yīng)。

 

Cycle rate(循環(huán)速率):一個(gè)元件貼片名詞,用來(lái)計(jì)量從拿取、到板上定位和返回的機(jī)器速度,也叫測(cè)試速度。

(D~F)

D字母開(kāi)頭

 

Data recorder(數(shù)據(jù)記錄器):以特定時(shí)間間隔,從著附于PCB的熱電偶上測(cè)量、采集溫度的設(shè)備。

 

Defect(缺陷):元件或電路單元偏離了正常接受的特征。

 

Delamination(分層):板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。

 

Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸來(lái)修理或更換,方法包括:用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。

 

Dewetting(去濕):熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過(guò)程,留下不規(guī)則的殘?jiān)?/p>

 

DFM(為制造著想的設(shè)計(jì)):以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法,將時(shí)間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。

 

Dispersant(分散劑):一種化學(xué)品,加入水中增加其去顆粒的能力。

 

Documentation(文件編制):關(guān)于裝配的資料,解釋基本的設(shè)計(jì)概念、元件和材料的類(lèi)型與數(shù)量、專(zhuān)門(mén)的制造指示和最新版本。使用三種類(lèi)型:原型機(jī)和少數(shù)量運(yùn)行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實(shí)際圖形的政府合約。

 

Downtime(停機(jī)時(shí)間):設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)間。

 

Durometer(硬度計(jì)):測(cè)量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。

 

E字母開(kāi)頭

 

Environmental test(環(huán)境測(cè)試):一個(gè)或一系列的測(cè)試,用于決定外部對(duì)于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響。

 

Eutectic solders(共晶焊錫):兩種或更多的金屬合金,具有最低的熔化點(diǎn),當(dāng)加熱時(shí),共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài),而不經(jīng)過(guò)塑性階段。

 

F字母開(kāi)頭

 

Fabrication():設(shè)計(jì)之后裝配之前的空板制造工藝,單獨(dú)的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。

 

Fiducial(基準(zhǔn)點(diǎn)):和電路布線圖合成一體的專(zhuān)用標(biāo)記,用于機(jī)器視覺(jué),以找出布線圖的方向和位置。

 

Fillet(焊角):在焊盤(pán)與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點(diǎn)。

 

Fine-pitch technology (FPT密腳距技術(shù)):表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為0.025"(0.635mm)或更少。

 

Fixture(夾具):連接PCB到處理機(jī)器中心的裝置。

 

Flip chip(倒裝芯片):一種無(wú)引腳結(jié)構(gòu),一般含有電路單元。設(shè)計(jì)用于通過(guò)適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋),在電氣上和機(jī)械上連接于電路。

 

Full liquidus temperature(完全液化溫度):焊錫達(dá)到最大液體狀態(tài)的溫度水平,最適合于良好濕潤(rùn)。

 

Functional test(功能測(cè)試):模擬其預(yù)期的操作環(huán)境,對(duì)整個(gè)裝配的電器測(cè)試。

(G~R)

G字母開(kāi)頭

 

Golden boy(金樣):一個(gè)元件或電路裝配,已經(jīng)測(cè)試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格,用來(lái)通過(guò)比較測(cè)試其它單元。

 

H字母開(kāi)頭

 

Halides(鹵化物):含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分,由于其腐蝕性,必須清除。

 

Hard water(硬水):水中含有碳酸鈣和其它離子,可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。

 

Hardener(硬化劑):加入樹(shù)脂中的化學(xué)品,使得提前固化,即固化劑。

 

I字母開(kāi)頭

 

In-circuit test(在線測(cè)試):一種逐個(gè)元件的測(cè)試,以檢驗(yàn)元件的放置位置和方向。

 

J字母開(kāi)頭

 

Just-in-time (JIT剛好準(zhǔn)時(shí)):通過(guò)直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線,以把庫(kù)存降到最少。

 

L字母開(kāi)頭

 

Lead configuration(引腳外形):從元件延伸出的導(dǎo)體,起機(jī)械與電氣兩種連接點(diǎn)的作用。

 

Line certification(生產(chǎn)線確認(rèn)):確認(rèn)生產(chǎn)線順序受控,可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。

 

M字母開(kāi)頭

 

Machine vision(機(jī)器視覺(jué)):一個(gè)或多個(gè)相機(jī),用來(lái)幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。

 

Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時(shí)間):預(yù)料可能的運(yùn)轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計(jì)時(shí)間間隔,通常以每小時(shí)計(jì)算,結(jié)果應(yīng)該表明實(shí)際的、預(yù)計(jì)的或計(jì)算的。

 

N字母開(kāi)頭

 

Nonwetting(不熔濕的):焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染,不熔濕的特征是可見(jiàn)基底金屬的裸露。

 

O字母開(kāi)頭

 

Omegameter(奧米加表):一種儀表,用來(lái)測(cè)量PCB表面離子殘留量,通過(guò)把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物,其后,測(cè)得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。

 

Open(開(kāi)路):兩個(gè)電氣連接的點(diǎn)(引腳和焊盤(pán))變成分開(kāi),原因要不是焊錫不足,要不是連接點(diǎn)引腳共面性差。

 

Organic activated (OA有機(jī)活性的):有機(jī)酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng),水溶性的。

 

P字母開(kāi)頭

 

Packaging density(裝配密度):PCB上放置元件(有源/無(wú)源元件、連接器等)的數(shù)量;表達(dá)為低、中或高。

 

Photoploter(相片繪圖儀):基本的布線圖處理設(shè)備,用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖(通常為實(shí)際尺寸)。

 

Pick-and-place(拾取-貼裝設(shè)備):一種可編程機(jī)器,有一個(gè)機(jī)械手臂,從自動(dòng)供料器拾取元件,移動(dòng)到PCB上的一個(gè)定點(diǎn),以正確的方向貼放于正確的位置。

 

Placement equipment(貼裝設(shè)備):結(jié)合高速和準(zhǔn)確定位地將元件貼放于PCB的機(jī)器,分為三種類(lèi)型:SMD的大量轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng),可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計(jì)。

 

R字母開(kāi)頭

 

Reflow soldering(回流焊接):通過(guò)各個(gè)階段,包括:預(yù)熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻,把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工藝過(guò)程。

 

Repair(修理):恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動(dòng)。

 

Repeatability(可重復(fù)性):精確重返特性目標(biāo)的過(guò)程能力。一個(gè)評(píng)估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標(biāo)。

 

Rework(返工):把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個(gè)重復(fù)過(guò)程。

 

Rheology(流變學(xué)):描述液體的流動(dòng)、或其粘性和表面張力特性,如,錫膏。

(S~Z)

S字母開(kāi)頭

 

Saponifier(皂化劑):一種有機(jī)或無(wú)機(jī)主要成份和添加劑的水溶液,用來(lái)通過(guò)諸如可分散清潔劑,促進(jìn)松香和水溶性助焊劑的清除。

 

Schematic(原理圖):使用符號(hào)代表電路布置的圖,包括電氣連接、元件和功能。

 

Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗):涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。

 

Shadowing(陰影):在紅外回流焊接中,元件身體阻隔來(lái)自某些區(qū)域的能量,造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。

 

Silver chromate test(鉻酸銀測(cè)試):一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護(hù)性和可用性)

 

Slump(坍落):在模板絲印后固化前,錫膏、膠劑等材料的擴(kuò)散。

 

Solder bump(焊錫球):球狀的焊錫材料粘合在無(wú)源或有源元件的接觸區(qū),起到與電路焊盤(pán)連接的作用。

 

Solderability(可焊性):為了形成很強(qiáng)的連接,導(dǎo)體(引腳、焊盤(pán)或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。

 

Soldermask(阻焊):印刷電路板的處理技術(shù),除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。

 

Solids(固體):助焊劑配方中,松香的重量百分比,(固體含量)

 

Solidus(固相線):一些元件的焊錫合金開(kāi)始熔化(液化)的溫度。

 

Statistical process control (SPC統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制):用統(tǒng)計(jì)技術(shù)分析過(guò)程輸出,以其結(jié)果來(lái)指導(dǎo)行動(dòng),調(diào)整和/或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。

 

Storage life(儲(chǔ)存壽命):膠劑的儲(chǔ)存和保持有用性的時(shí)間。

 

Subtractive process(負(fù)過(guò)程):通過(guò)去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分,得到電路布線。

 

Surfactant(表面活性劑):加入水中降低表面張力、改進(jìn)濕潤(rùn)的化學(xué)品。

 

Syringe(注射器):通過(guò)其狹小開(kāi)口滴出的膠劑容器。

 

T字母開(kāi)頭

 

Tape-and-reel(帶和盤(pán)):貼片用的元件包裝,在連續(xù)的條帶上,把元件裝入凹坑內(nèi),凹坑由塑料帶蓋住,以便卷到盤(pán)上,供元件貼片機(jī)用。

 

Thermocouple(熱電偶):由兩種不同金屬制成的傳感器,受熱時(shí),在溫度測(cè)量中產(chǎn)生一個(gè)小的直流電壓。

 

Type I, II, III assembly(第一、二、三類(lèi)裝配):板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I);有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(shù)(II);以無(wú)源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(shù)(III)。

 

Tombstoning(元件立起):一種焊接缺陷,片狀元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。

 

U字母開(kāi)頭

 

Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對(duì)中心距離和導(dǎo)體間距為0.010”(0.25mm)或更小。

 

V字母開(kāi)頭

 

Vapor degreaser(汽相去油器):一種清洗系統(tǒng),將物體懸掛在箱內(nèi),受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。

 

Void(空隙):錫點(diǎn)內(nèi)部的空穴,在回流時(shí)氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。

 

Y字母開(kāi)頭

 

Yield(產(chǎn)出率):制造過(guò)程結(jié)束時(shí)使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。

 

11相關(guān)術(shù)語(yǔ)編輯

SMD是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě),意為:表面貼裝器件,包括CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等

 

SMT就是表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology的縮寫(xiě)),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱(chēng)為:SMD器件(或稱(chēng)SMC、片式器件)。將元件裝配到印制板PCB上的工藝方法稱(chēng)為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱(chēng)為SMT設(shè)備。

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