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一、基礎課程：
1、機、電一體化原理，人機工程程應用，氣動原理及控制。
2、光學(CCD攝像、激光投影)。
3、物理、物理化學、冶金學(潤濕、黏度、毛細管現象、熱傳導、擴散、溶解、合金、合金層、金相、老化現象、軟釬焊焊接原理)。
4、化學及化學材料(分解、氧化、還原、電極電位、助焊劑、溶劑、稀釋劑、活化劑、緩釋劑)。
5、計算機及自動控制，傳感器原理及應用。
6、機械制圖與金工實踐。
7、電工電子技術(電工學、模擬電路、數字電路)電工電子技術實踐;
8、電工電子材料與元器件、電子測量技術、單片機原理與應用技術、電子CAD，并掌握一種實用設計軟件。
9、材料力學[強度(拉力、抗剝離、疲勞)、應力集中]。
10、電子產品工藝文件的編制及工裝、模具的設計與制作。
11、無線電及電子工藝專業(yè)英語。
12、質量管理學。
13、標準化知識。
二、專業(yè)課程：
1)元器件
封裝技術：材料及結構尺寸、焊端形式、耐焊性 ;
制造技術;
包裝技術：編帶、管裝、托盤、散裝 ;
2)基板技術：單、雙面、多層印制板，陶瓷基板，金屬基板，聚四氟乙烯基板
3)組裝材料：粘接劑、阻焊劑、焊膏、焊絲、焊球、焊片、棒狀焊料、助焊劑、清洗劑
4)組裝設計：電、結構、散熱、電磁兼容、布線和元器件布局、焊盤圖形和可制造性設計
5)組裝設備：涂敷設備、貼裝設備、焊接設備、清洗設備、檢測設備、檢測設備、返修設備
6)組裝工藝
涂敷技術：焊膏印刷或點涂粘膠工藝
組裝技術：各種組裝工藝
焊接技術：再流焊、波峰焊、激光焊工藝
清洗技術：溶劑清洗、水清洗、免清洗工藝
檢測技術：工序檢測及組裝板的焊點和功能檢測 外觀(光學)檢查、X光檢查、在線測試、功能檢測
返修技術：各種接插件、SMD的拆卸/更換(焊接)、 BGA植球
7)防靜電技術：從研發(fā)、采購、運輸、外檢、篩選、裝聯(lián)、調試、老化、檢驗直至包裝，整個研發(fā)生產的全過程的防靜電措施。
8)電子整機產品制造工藝 電子產品的整機結構 電子產品生產線 電子產品的調試 電子產品的老化和環(huán)境試驗 產品認證和3C強制認證
9)電子產品的設計文件與工藝文件 電路設計自動化及EDA應用 電子工程圖 電子產品工藝文件
10)電子產品制造過程的工藝管理、質量管理及標準化。
