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峰焊與回流焊是電子產(chǎn)品生產(chǎn)焊接所必備的焊接設(shè)備，波峰焊是用來焊接有源插件電子元器件的，回流焊是用來焊接無源引腳電子元器件的，回流焊也是屬于SMT生產(chǎn)工藝中的一種。下面正邦電子來與大家分享一下與波峰焊相比回流焊工藝特點。
1、回流焊工藝不像波峰焊那樣，要把元器件直接浸入在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。但由于回流焊加熱方法不同，有時會施加給元器件較大的熱應(yīng)力；
2、回流焊工藝只需在焊盤上施加焊料，并能控制焊料的施加量，避免了虛焊、連焊等焊接缺陷的產(chǎn)生，因此焊接質(zhì)量好，可靠性高；
3、回流焊工藝有自定位效應(yīng)，當元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力作用，當其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時被潤濕時，在表面張力作用下，自動被拉回到近似目標位置的現(xiàn)象；
4、回流焊工藝的焊料中不會混入不純物，使用焊錫膏時，能正確的保證焊料的成分；
5、回流焊工藝可以采用局部加熱熱源，從而可在同一線路板上，采用不同焊接工藝進行焊接；
6、回流焊工藝相比波峰焊工藝簡單，修板的工作量極小，從而節(jié)省了人力、電力和材料。
