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回流焊工藝是通過回流爐實施的，那么要滿足良好的回流焊接工藝時，對回流爐有哪些性能要求呢？
溫區(qū)數(shù)量：回流焊的溫區(qū)數(shù)量代表爐子的工藝調(diào)制能力，溫區(qū)越多，表示在同樣的溫度曲線中可以被分開成更多的時間段來進行控制，溫區(qū)數(shù)量直接關(guān)系到回流焊的工藝能力，也是回流焊性能中最重要的一項參數(shù)
加熱效率（即熱交換率）：好的加熱效率可以使不同熱特性的焊點間的溫度差變小，提高焊點品質(zhì)；熱交換率的高低同時也決定回流焊節(jié)能與否
熱容量：熱容量決定爐子能處理的負荷大小及溫度的穩(wěn)定性，采用體積大，比熱高的發(fā)熱體，能夠提高爐子的熱容量，爐子熱容量越大，性能越好
回溫效率（即熱補償能力）：PCB板在過爐時會帶走一些熱量，會導(dǎo)致爐內(nèi)溫度降低，因此必須有適當(dāng)?shù)臒崃垦a償，熱補償能力越好，回流焊性能越好
溫度一致性（即溫度均勻性）：良好的爐子在任何時間、任何負載情況以及任何位置上都能保持很小波動的溫差，爐子溫差波動越小，性能越好
其次還有 對流量的控制、上下溫區(qū)氣流的均衡能力等性能要求
總結(jié)：決定生產(chǎn)效率和成本的回流焊特性
1、有效爐子長度（相同溫區(qū)數(shù)量，爐子越長，產(chǎn)能越高）
2、加熱效率的高低，也就是常說的熱交換率性能
3、爐子的熱容量大小
4、爐子的回溫效率（也就是熱補償能力）
5、耗電量（爐子節(jié)能與否體現(xiàn)在良好的保溫能力、導(dǎo)熱性好的材料和能夠降低熱損耗的爐子結(jié)構(gòu)）
6、維護保養(yǎng)需求。
