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不同的回流焊具有不同的優(yōu)勢，工藝流程當(dāng)然也有所不同。
紅外回流焊：輻射傳導(dǎo)熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時PCB上下溫度易控制。有陰影效應(yīng)，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞
熱風(fēng)回流焊：對流傳導(dǎo) 溫度均勻、焊接質(zhì)量好。 溫度梯度不易控制
強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊：紅外熱風(fēng)混合加熱 結(jié)合紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點，在產(chǎn)品焊接時，可得到優(yōu)良的焊接效果，強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊，根據(jù)其生產(chǎn)能力又分為兩種：
1.溫區(qū)式設(shè)備：大批量生產(chǎn)適合大批量生產(chǎn)PCB板放置在走帶上，要順序經(jīng)過若干固定溫區(qū)，溫區(qū)過少會存在溫度跳變現(xiàn)象，不適合高密度組裝板的焊接。而且體積龐大，耗電高。
2.溫區(qū)小型臺式設(shè)備：中小批量生產(chǎn)快速研發(fā)在個固定空間內(nèi)，溫度按設(shè)定條件隨時間變化，操作簡便?？蓪τ腥毕荼碣N元件（特別是大元件）進(jìn)行返修不適合大批量生產(chǎn)。
由于回流焊工藝有“再流動”及“自定位效應(yīng)”的特點，使回流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易實現(xiàn)焊接的高度自動化與高速度。同時也正因為再流動及自定位效應(yīng)的特點，回流焊工藝對焊盤設(shè)計、元器件標(biāo)準(zhǔn)化、元器件端頭與印制板質(zhì)量、焊料質(zhì)量以及工藝參數(shù)的設(shè)置有更嚴(yán)格的要求。
清洗是利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)去除被清洗物表面的污染物、雜質(zhì)的過程。論是采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通過施加不同方式的機(jī)械力將污物從表面組裝板表面剝離下來，然后漂洗或沖洗干凈，后吹干、烘干或自然干燥。
回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。
SMT是項綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT設(shè)備和SMT工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。
