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影響貼片質(zhì)量的貼片機(jī)參數(shù)

發(fā)布日期:2019-11-18 09:41 來源:http://www.672712.com 點(diǎn)擊:

   各種不同類型的貼片機(jī)有各自不同的結(jié)構(gòu)特點(diǎn),但總體上講,影響貼片質(zhì)量的貼片機(jī)參數(shù)主要有貼片高度、貼片壓力、真空吸力和吹氣等因素,下面正邦電子貼片機(jī)小編將分別予以介紹。

一、貼片機(jī)的貼片高度


貼片高度對smt貼裝的影響主要是由于過高或過低的貼裝位置將影響貼片壓力,從而影響smt貼裝質(zhì)量,關(guān)于貼片壓力請參考下文所述。廣晟德下面列出了可能改變或需要改變貼片高度的情形供參考:


1、元件的厚度超出貼片機(jī)的范圍;


2、貼裝軸松動(dòng);


3、使用了異型元件或異型吸嘴的。


二、貼片機(jī)的貼片壓力


貼片壓力是另一個(gè)需要控制的關(guān)鍵因素。對于片狀元件和帶引腳的IC而言,貼片壓力控制不當(dāng),會導(dǎo)致元件損壞,錫膏壓塌,元件下出現(xiàn)錫珠,還有可能導(dǎo)致元件位置偏移,例如,貼裝0201和01005元件合適的壓力范圍為150~300g。


對異型插件元件而言(多功能機(jī)),壓力過小將導(dǎo)致元件無法嵌入定位孔中,如手機(jī)屏蔽蓋和電腦主板連接頭的貼裝生產(chǎn),特殊情況下,需要的最大壓力可能達(dá)到2.5~5.0kg。另外,對于PCB變形的情況,貼片軸必須能夠感應(yīng)少到25.4μm的變形對應(yīng)壓力的變化,以補(bǔ)償PCB變形。過大的壓力會導(dǎo)致在下壓過程中元件上出現(xiàn)一個(gè)水平力(由于PCB變形向下彎曲),而使元件產(chǎn)生側(cè)向滑動(dòng)。


另外,過大的壓力會將元件底部的錫膏擠開,形成錫珠,或?qū)е孪嗯R元件橋連短路。


三、貼片機(jī)的真空吸力


絕大部分的貼片機(jī)在片狀元件和IC的吸取方面都使用了由真空發(fā)生器產(chǎn)生負(fù)壓的方式來吸取元件。


對于貼裝系統(tǒng)而言,真空吸力不僅要比元件的重力大,還要能滿足貼裝頭的運(yùn)動(dòng)(加速度)要求,如果真空吸力偏小,在元件被相機(jī)識別后,在貼裝頭移動(dòng)到貼裝點(diǎn)的過程中很有可能元件會發(fā)生偏移,這將直接導(dǎo)致貼裝偏位,在smt貼片打樣或加工焊接后便容易產(chǎn)生如立碑缺陷等。下式是真空吸力公式F=PS(5-1)式中,P是真空閥產(chǎn)生的負(fù)壓,而S是吸嘴的有效接觸面積。真空閥工作正常負(fù)壓的大小取決于系統(tǒng)氣源的氣壓和大氣氣壓(與海拔高度相關(guān)),目前大部分的貼片機(jī)對氣源氣壓的要求在60~90PSI之間,這跟設(shè)備的特點(diǎn)有關(guān);另外,吸嘴的有效接觸面積是由吸嘴的型號定的,同時(shí)也與吸合面的磨損程度直接相關(guān)。如果由于吸嘴的型號不對而導(dǎo)致有效接觸面積過小,這將直接降低真空吸力,另外,如果吸合面的磨損過大而造成氣體泄露將導(dǎo)致P值的嚴(yán)重減小,同樣影響真空吸力。


因此,當(dāng)用戶懷疑吸力或元件在貼裝頭上有滑動(dòng)的問題時(shí),應(yīng)優(yōu)先檢查真空度和與真空度有關(guān)的因素,或者在生產(chǎn)過程中應(yīng)定期檢查這些項(xiàng)目,從而控制貼裝質(zhì)量。


四、吹氣


在貼裝頭貼元件動(dòng)作流程的最后階段,當(dāng)貼裝頭將元件放到給定高度后,將關(guān)閉真空,然后會有一個(gè)短暫的吹氣動(dòng)作,該過程的目的是要完全消除吸嘴管道中的負(fù)壓,從而確保在吸嘴升起的瞬間元件不會粘在吸嘴上,于是便不會造成元件被帶走或在錫膏上移位。如果該動(dòng)作過程沒能及時(shí)發(fā)生,影響是可想而知的,另外,吹氣時(shí)間也不能過長,否則可能會影響(吹偏)鄰近的元件或吹走錫膏。


相關(guān)標(biāo)簽:貼片機(jī)

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