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錫膏回流焊接工藝要求要充分掌握好猜能不會有批量的回流焊接不良，如果對回流焊接工藝掌握不熟，對錫膏回流焊接特性不了解很容易造成批量的回流焊接不良。正邦回流焊在這里給大分享下錫膏的回流焊接過程和錫膏的回流焊接要求。
回流焊
、當(dāng)把錫膏放于回流焊加熱的環(huán)境中，錫膏回流焊接分為五個階段過程，
1、，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。
2、助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點要求“清潔”的表面。
3、當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒單熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。
4、這個階段為重要，當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合起形成液態(tài)錫，這波峰焊是進行電子產(chǎn)品線路板焊接的設(shè)備。插件電子元器件經(jīng)過插裝到線路板上以后，波峰焊負(fù)責(zé)把它們用錫焊接在起。波峰焊分為單波峰焊、斜波式波峰焊、高波峰焊、空心波峰焊、紊亂波峰焊、寬平波峰焊、雙波峰焊和選擇性波峰焊。目前市場上用量大的是雙波峰焊。
波峰焊工作視頻講解
波峰焊是在浸焊機的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的自動焊接設(shè)備,兩者主要的區(qū)別在于設(shè)備的焊錫槽.電子制作套件制作電子產(chǎn)品時會用到.波峰焊（Wave Soldering）是利用焊錫槽內(nèi)的機械式或電磁式離心泵,將熔融焊料壓向噴嘴,形成股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波,并源源不斷地從噴嘴中溢出.裝有元器件的印制電路板以直線平面運動的方式通過焊料波,在焊接面上形成浸潤焊點而完成焊接。
目前市場上廣泛采用的雙波系統(tǒng)能產(chǎn)生兩個波：湍流波和平滑(或?qū)恿?波，雙波峰焊原理及波峰焊結(jié)構(gòu):
波峰焊錫機主要是由運輸帶，助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，錫爐組成。
運輸帶主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，錫爐等。
助焊劑添加區(qū)主要是由紅外線感應(yīng)器及噴嘴組成。紅外線感應(yīng)器作用是感應(yīng)有沒有電路底板進入，如果有感應(yīng)器便會量出電路底板的寬度。助焊劑的作用是在電路底板的焊接面上形成以保護膜。
預(yù)熱區(qū)提供足夠的溫度，以便形成良好的焊點。有紅外線發(fā)熱可以使電路底板受熱均勻。
回流焊回流是是指錫膏在達(dá)到錫膏熔點后，在其液態(tài)表面張力和焊劑助的作用下液態(tài)錫回流到元件引腳上形成焊點，讓線路板焊盤和元件焊接成整體的個過程，也叫回流過程。通過回流焊的工藝流程更能直觀的了解。
回流焊熱風(fēng)回流
1、當(dāng)PCB線路板進入回流焊升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
2、PCB線路板進入回流焊保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
3、當(dāng)PCB進入回流焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、液態(tài)錫回流混合形成焊錫接點。
4、PCB進入回流焊冷卻區(qū)，經(jīng)過回流焊冷風(fēng)作用液態(tài)錫又回流使焊點凝；固此時完成了回流焊。
回流焊的整個工作過程離不開回流焊爐膛內(nèi)的熱風(fēng)，回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內(nèi)來回循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的才叫回流焊。
