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回流焊在電子行業(yè)的使用現(xiàn)已成了不可或缺的工藝流程，尤其是無鉛回流焊，在現(xiàn)代環(huán)保焊接方面，起了更為重要的效果，下面解說幾個回流焊常見疑問的處理方法，希望可以給大家有些參考，并誠請同行的師友給予彌補和糾正。
助焊劑焦化是回流焊技術(shù)中格外常見的難題，通常緣由都是超溫所導(dǎo)致。處理的方法能夠使用添加帶速，或許減低預(yù)設(shè)區(qū)溫。
呈現(xiàn)錫橋接的緣由有3個：定位不適當或網(wǎng)板反面有錫;錫漿塌落;加熱速度過快。處理方法：查看定位或清潔網(wǎng)板，調(diào)整打印壓力;添加金屬成分、粘度;調(diào)整溫度時刻曲線到適宜。
錫搬遷或塌落是因為回流焊潮濕超時或環(huán)境溫度過高所形成的，當然也可能是錫漿粘力小的原因。處理方法有：調(diào)理曲線或添加帶速或許操控環(huán)境濕度;挑選適宜的錫漿。
元件豎立表象在無鉛回流焊中對比常見，大多是因為加熱速度過快或不均勻形成，若是元件的可焊性差，錫漿成分不穩(wěn)定也易呈現(xiàn)這種缺點。處理的方法是：調(diào)整溫度的時刻曲線，仔細查看元件，挑選優(yōu)質(zhì)供貨商，選用可焊性好的錫漿。
