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國產(chǎn)貼片機組合

發(fā)布日期:2021-10-20 15:14 來源:http://www.672712.com 點擊:

  全自動貼片機,無論是高速貼片機還是中低速貼片機,它們的總體結(jié)構(gòu)均有類似之處??傮w來講貼片機的結(jié)構(gòu)可分為:機架,PCB傳送機構(gòu)及支撐臺,XY與Z/θ伺服定位系統(tǒng),光學識別系統(tǒng),貼片頭,供料器,傳感器和計算機操作軟件。貼片機精度講的就是它的定位精度和重復(fù)精度,華企正邦貼片機這里為大家分享一下。

全自動高速貼片機.jpg

貼片機精度講解

 

貼片機的要求就是貼裝精度高,貼裝速度快,貼裝穩(wěn)定這三點。 貼片機精度定義有兩種:定位精度(placement accuracy)和重復(fù)精度(repeatability)。

 

定位精度在有些行業(yè)人員叫做絕對精度。從本意上講,貼片機精度是指貼片機X、Y軸導航運動的機械精度和Z軸旋轉(zhuǎn)精度。它可以由定位精度(絕對精度)、重復(fù)精度和分辨率(resolution)來表征。

 

1、定位精度

 

定位精度是指實際要貼片的元件器位置和貼片文件設(shè)定元件器位置的偏差。比如貼片機貼裝元件器坐標值為(0,0),那么定wei位精度是實際貼裝值與該點坐標的偏差值。

 

2、重復(fù)精度

 

比如貼片機貼裝元件器坐標值為(0,0),進行重復(fù)多次對此點貼裝,每次間的偏差值就是重復(fù)精度。準確地說,每個運動系統(tǒng)的X導航、l,導航和p均有各自的重復(fù)精度,它們綜合的結(jié)果體現(xiàn)出貼片機的貼片精度,因此貼片機樣本精度通常是以貼片機的重復(fù)精度來表征的。

1.貼片頭

 

貼片頭是貼片機關(guān)鍵部件,它拾取組件后能在校正系統(tǒng)的控制下自動校正位置,并將元器件準確地貼放到指定的位置。貼片頭的發(fā)展是貼片機進步的標志,貼片頭已由早期的單頭、機械對中發(fā)展到多頭光學對中,下列為貼片頭的種類形式。

2.機架

 

機架是機器的基礎(chǔ),所有的傳動、定位、傳送機構(gòu)均牢固地固定在它上面,各種送料器也安置在上面,因此機架應(yīng)有足夠的機械強度和剛性。目前貼片機有各種形式的機架,大致可分為兩類:整體鑄造式和鋼板燒焊式。

3.傳送機構(gòu)與支撐臺

 

傳送機構(gòu)的作用是將需要貼片的PCB送到預(yù)定位置,貼片完成后再將其送至下道工序。傳送機構(gòu)是安放在軌道上的超薄型皮帶傳送系統(tǒng)。通常皮帶安置在軌道邊緣,皮帶分為A、B、C3段,并在B區(qū)傳送部位設(shè)有PCB夾緊機構(gòu),在A、B,C區(qū)裝有紅外傳感器,更先進的機器還帶有條形碼閱讀器,它能識別PCB的進入和送出,記錄PCB的數(shù)量。

4.XY與Z/θ伺服定位系統(tǒng)

 

功能XY定位系統(tǒng)是貼片機的關(guān)鍵機構(gòu),也是評估貼片機精度的主要指標,它包括XY傳動機構(gòu)和XY伺服系統(tǒng)。它的常見工作方式有兩種:一種是支撐貼片頭,即貼片頭安裝在X導軌上,X導軌沿Y方向運動從而實現(xiàn)在X、Y方向貼片的全過程,這類結(jié)構(gòu)在通用型貼片機(泛用機)中多見;另一種是支撐PCB承載平臺并實現(xiàn)PCB在X、Y方向移動,這類結(jié)構(gòu)常見于塔式旋轉(zhuǎn)頭類的貼片機(轉(zhuǎn)塔式)中,這類高速機中,其貼片頭僅做旋轉(zhuǎn)運動,而依靠送料器的水平移動和PCB承載平面的運動完成貼片過程。上述XY定位系統(tǒng)屬于動式導軌結(jié)構(gòu)。

5.供料器

 

供料器的作用是將片式元器件SMC/SMD按照一定規(guī)律和順序提供給貼片頭,以便準確方便地拾取,它在貼片機中占有較多的數(shù)量和位置,也是選擇貼片機和安排貼片工藝的重要組成部分。隨著貼片速度和精度要求的提高,近幾年來供料器的設(shè)計與安裝,越來越受到人們的重視。根據(jù)SMC/SMD包裝的不同,供料器通常有帶狀(Tape)、管狀(Stick)、盤狀(Waffle)和散料等幾種。

6.傳感器

 

貼片機中裝有多種傳感器,如壓力傳感器、負壓傳感器和位置傳感器,隨著貼片機智能化程度的提高,可進行組件電器性能檢查,時刻監(jiān)視機器的正常運轉(zhuǎn)。傳感器運用越多,表示貼片機的智能化水平越高。

7.光學識別系統(tǒng)

 

貼片頭吸取組件后,CCD攝像機對元器件成像,并轉(zhuǎn)化成數(shù)字圖像信號,經(jīng)計算機分析出元器件的幾何尺寸和幾何中心,并與控制程序中的數(shù)據(jù)進行比較,計算出吸嘴中心與元器件中心在ΔX,ΔY和Δθ的誤差,并及時反饋至控制系統(tǒng)進行修正,保證元器件引腳與PCB焊盤重合。


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