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1:回流焊的正溫比背溫高.
在回焊過(guò)程中,回焊溫度要根據(jù)pcb的材質(zhì),size,元器件的規(guī)格及組件的密度來(lái)設(shè)定.當(dāng)然還要看是否是雙面焊錫制程.如果pcb較簿,size較小,在做雙面焊錫制程時(shí)須貼裝128PIN或更大顆的QFP.在設(shè)定溫度時(shí)就要考慮到此問(wèn)題.
因?yàn)樵谧鲭p面焊錫制程時(shí),要考慮背面組件由于二次回焊會(huì)有高件甚至掉件現(xiàn)象.因此背溫設(shè)定要稍微比正溫略低.但如果設(shè)定不當(dāng),背溫低于正溫太多,那么所產(chǎn)生的結(jié)果就是pcb受熱較低,而組件受熱較高,由于焊錫熔融后的流移性,焊錫自然就不會(huì)附著在PAD上,而是向溫度高的QFP的引腳上爬升,出現(xiàn)的現(xiàn)象就是PAD少錫而QFP的引腳橋接連錫.
2:PAD氧化.
如果OSP材質(zhì)的PCB在TOP面完成后未及時(shí)(24小時(shí))投產(chǎn)BOT面,那么PAD就會(huì)出現(xiàn)氧化現(xiàn)象,會(huì)焊時(shí)PAD的吃錫能力會(huì)嚴(yán)重下降.焊錫當(dāng)然就會(huì)爬升到組件的引腳上而造成PAD少錫組件引腳連錫.
以上兩點(diǎn)對(duì)策:
1:設(shè)定回焊溫度時(shí)正溫與背溫的差異值控制在15,測(cè)量出的溫度上下差控制在5度.
2:用兩條生產(chǎn)線(xiàn),TOP面完成后立即投產(chǎn)BOT面.如不能開(kāi)兩條線(xiàn),生產(chǎn)出的PCB要進(jìn)行防潮管控.
