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一、產(chǎn)品概述感謝您購買和使用溫州市正邦電子設(shè)備有限公司生產(chǎn)的ZB-RF系列熱風(fēng)回流焊，該機(jī)型以其緊湊合理的結(jié)構(gòu)，優(yōu)越的性能滿足不同客戶不同產(chǎn)品的SMD焊接或固化之需求。本機(jī)采用M型不銹鋼翅
發(fā)布時間：2016-09-03 點(diǎn)擊次數(shù)：432
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隨著科技的發(fā)展，電子行業(yè)的電子產(chǎn)品及PCB板也是不斷的更新?lián)Q代，傳統(tǒng)的焊接都是插件焊錫的方式，而后由于對線路板功能要求的提高，插件數(shù)量相對的也必須要提高，線路板面積不增加的情況下插件數(shù)量增加了明顯位置不夠，并且插件
發(fā)布時間：2016-10-25 點(diǎn)擊次數(shù)：486
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ZBRF-830回流焊采用M型不銹鋼翹片式加熱管耐腐蝕、耐高溫、使用壽命長、熱效率非常高，獨(dú)特的儲熱結(jié)構(gòu)配合熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)使熱量充分利用，多層的保溫結(jié)構(gòu)使熱量流失將至最少。溫度有PID閉環(huán)控制，控溫精度高。一、適用范
發(fā)布時間：2016-10-25 點(diǎn)擊次數(shù)：954
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回流焊是用于貼片電子焊接的自動化專業(yè)設(shè)備，正邦回流焊ZBRF-530及ZBRF-830采用最新PID微電腦全局控溫系統(tǒng)，升溫快，能耗低，效率高。適用范圍：正邦回流焊ZBRF-530及ZBRF-830回流焊可焊接目前幾乎所有片式電子元器件。C
發(fā)布時間：2016-10-25 點(diǎn)擊次數(shù)：511
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ZBRF-530和ZBRF-830回流焊區(qū)別特征一、ZBRF-530型和ZBRF-830型型號的含義ZB的含義：公司名—-正邦RF的含義：熱風(fēng)（加熱的方式）530的含義：上下兩層共5個溫區(qū)網(wǎng)帶寬度300MM寬830的含義：上下
發(fā)布時間：2016-10-25 點(diǎn)擊次數(shù)：873
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一、產(chǎn)品概述感謝您購買和使用溫州市正邦電子設(shè)備有限公司生產(chǎn)的ZB-RF系列熱風(fēng)回流焊，該機(jī)型以其緊湊合理的結(jié)構(gòu)，優(yōu)越的性能滿足不同客戶不同產(chǎn)品的SMD焊接或固化之需求。本機(jī)采用M型不銹鋼翅
發(fā)布時間：2016-10-25 點(diǎn)擊次數(shù)：476
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第一章產(chǎn)品概述ZBRF-530回流焊采用M型不銹鋼翅片式加熱管耐腐蝕、耐高溫、使用壽命長、熱效率非常高，獨(dú)特的儲熱結(jié)構(gòu)配合熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)使熱量充分利用，多層的保溫結(jié)構(gòu)使熱量流失降至最少。溫度由PID閉環(huán)控制，控溫精
發(fā)布時間：2016-10-27 點(diǎn)擊次數(shù)：1387
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無鉛回流焊爐溫曲線測試規(guī)范1．目的本規(guī)范規(guī)定了爐溫曲線的測試周期、測試方法等，以通過定期的、正確的爐溫曲線測試確定最佳的曲線參數(shù)，最終保證PCB裝配的最佳、穩(wěn)定的質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品直通率。2．定義2.1回流曲線在使用焊膏工藝方式中，通
發(fā)布時間：2016-11-09 點(diǎn)擊次數(shù)：1161
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在表面貼裝工藝的回流焊接工序中，貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象的稱之為"立碑"現(xiàn)象（即曼哈頓現(xiàn)象）?！傲⒈爆F(xiàn)象發(fā)生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊接過程中，元件體積越
發(fā)布時間：2016-11-09 點(diǎn)擊次數(shù)：911
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回流焊傳輸裝置在回流焊接時的速度快慢和傳輸裝置的質(zhì)量直接影響到了回流焊接產(chǎn)品的質(zhì)量和效率，回流焊接產(chǎn)品時溫度曲線的調(diào)整是直接與回流焊傳輸裝置相結(jié)合來調(diào)整的。回流焊傳輸速度過快或者過慢都直接影響到回流焊接產(chǎn)品的質(zhì)量。
發(fā)布時間：2017-02-24 點(diǎn)擊次數(shù)：464
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焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的裝配中占有極其重要的地位。一般焊接分為兩大類：回流焊和波峰焊?；亓骱赣址Q再流焊，是指通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與
發(fā)布時間：2017-03-08 點(diǎn)擊次數(shù)：543
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我們生活中的回流焊有很多的分類其中臺式回流焊爐臺式設(shè)備適合中小批量的PCB組裝生產(chǎn)，性能穩(wěn)定、價(jià)格經(jīng)濟(jì)(大約在4-8萬人民幣之間)，國內(nèi)私營企業(yè)及部分國營單位用的較多。立式回流焊爐立式備型號較多，適合各種不同需求
發(fā)布時間：2017-04-11 點(diǎn)擊次數(shù)：602
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回流焊工藝是整條SMT表面貼裝技術(shù)中最重要的工藝常見的焊接焊接設(shè)備有波峰焊、回流焊等設(shè)備，今天華企正邦小編與大家討論的是回流焊的焊接四大溫區(qū)的作用，分別為預(yù)熱區(qū)，恒溫區(qū)，回焊區(qū)和冷卻區(qū)，四個溫區(qū)中的每個階段都有其重
發(fā)布時間：2017-05-15 點(diǎn)擊次數(shù)：575
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回流焊機(jī)是smt工藝中必不可少的焊接設(shè)備，它是把貼片元件安裝好的線路板送人回流焊機(jī)爐膛內(nèi)經(jīng)過高溫把用來焊接貼片元件的錫膏經(jīng)過高溫?zé)犸L(fēng)形成回流溫度變化的工藝熔融讓貼片元件與線路板上的焊盤結(jié)合然后冷卻在一起形成成品線
發(fā)布時間：2017-05-22 點(diǎn)擊次數(shù)：853
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貼片機(jī)與回流焊機(jī)都是SMT工藝流程中必備的生產(chǎn)設(shè)備。在smt工藝流程中是貼片機(jī)先貼裝好元器件到線路板相應(yīng)的焊盤上然后在經(jīng)過回流焊機(jī)的回流焊接把錫膏融化冷卻后焊接到線路板上面，這樣就基本完成了smt工藝的基本流程。下面華企正邦回流焊就為大家從
發(fā)布時間：2017-05-24 點(diǎn)擊次數(shù)：414
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1.回流焊原理回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的?；亓骱甘?
發(fā)布時間：2017-05-27 點(diǎn)擊次數(shù)：723
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回流焊機(jī)按照溫區(qū)功能來劃分只有四個溫區(qū)：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。平常咱們看見的回流焊分區(qū)就有很多種了，在溫度曲線設(shè)置時必須要按照回流焊四大溫區(qū)功能來設(shè)置，只是會把某幾個回流焊溫區(qū)劃分到回流焊其中一個功能溫區(qū)?；亓骱笍S家出廠的回流焊常
發(fā)布時間：2017-05-29 點(diǎn)擊次數(shù)：747
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在SMT貼片整線工藝中，貼片機(jī)完成貼裝工藝后，下一步進(jìn)行的工藝是焊接工藝，回流焊工藝是整條SMT表面貼裝技術(shù)中最重要的工藝常見的焊接焊接設(shè)備有波峰焊、回流焊等設(shè)備，今天正邦電子小編與大家討論的是回流焊的焊接四大溫區(qū)的作用，分別為預(yù)熱區(qū)，恒溫
發(fā)布時間：2017-06-09 點(diǎn)擊次數(shù)：702
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波峰焊與回流焊都是把電子產(chǎn)品元器件焊接到線路板上的焊接設(shè)備，不同的是波峰焊是焊接有源電子元器件，回流焊是焊接無源電子元器件；波峰焊是用錫條焊接，回流焊是用錫膏焊接。具體與波峰焊相比回流焊的技術(shù)特點(diǎn)廣晟德在這里給大家
發(fā)布時間：2017-06-10 點(diǎn)擊次數(shù)：490
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一.回流焊原理由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。首先在混合集成電路板組裝中采用了回流焊，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼
發(fā)布時間：2017-06-10 點(diǎn)擊次數(shù)：588
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回流焊工藝如何處理：回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路,將氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié).這種
發(fā)布時間：2017-06-23 點(diǎn)擊次數(shù)：446
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回流焊機(jī)與貼片機(jī)都是smt工藝生產(chǎn)設(shè)備。回流焊機(jī)是焊接貼片元器件到線路板上的設(shè)備，貼片機(jī)是貼裝貼片元器件到線路板上的設(shè)備，這是它們主要的區(qū)別。貼片機(jī)先貼裝貼片元器件到線路板上再用回流焊機(jī)把貼片元器件焊接到線路板上完成smt生產(chǎn)工藝流程。一、
發(fā)布時間：2017-07-09 點(diǎn)擊次數(shù)：684
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1.回流焊原理--簡介 回流焊也叫再流焊，它是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域應(yīng)
發(fā)布時間：2017-07-21 點(diǎn)擊次數(shù)：401
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二手回流焊和全新回流焊的區(qū)別二手回流焊是跟著二手貼片機(jī)衍生出來的產(chǎn)物。因?yàn)楣S更換新設(shè)備、倒閉或者是轉(zhuǎn)型等因素。所以二手回流焊也跟著貼片機(jī)在市場上進(jìn)行流通。
發(fā)布時間：2017-07-31 點(diǎn)擊次數(shù)：705
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波峰焊和回流焊哪個工藝先做？這個問題主要是看線路板上的元器件是什么。如果線路板上面都是貼片元件，那么只需要回流焊工藝，不用波峰焊工藝；如果線路板上都是插件元器件，那么線只需要波峰焊工藝，不用回流焊工藝；如果線路板上
發(fā)布時間：2017-08-07 點(diǎn)擊次數(shù)：568
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無鉛回流焊屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術(shù)（即現(xiàn)如今的無鉛回流焊接）。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料合金的特
發(fā)布時間：2017-10-15 點(diǎn)擊次數(shù)：548
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回流焊預(yù)熱階段的目的是把錫膏中較低熔點(diǎn)的溶劑揮發(fā)走。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香，活性劑，黏度改善劑，和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲藏時間。預(yù)熱階段需把過多的溶劑揮發(fā)掉，但是一
發(fā)布時間：2017-12-17 點(diǎn)擊次數(shù)：594
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一、回流焊定義回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟纖焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。二、回流焊原理從溫度曲線分析回流焊的原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，
發(fā)布時間：2017-12-17 點(diǎn)擊次數(shù)：480
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回流焊曲線的設(shè)定，與要焊接的PCB板的特性也有重要關(guān)系。板子的厚薄，元件的大小，元件周圍有無大的吸熱部件，如金屬屏蔽材料，大面積的地線焊盤等，都對板子的溫度變化有影響。因此籠統(tǒng)地說一個回流曲線的好壞是無意義的。一個
發(fā)布時間：2017-12-27 點(diǎn)擊次數(shù)：739
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一、影響回流焊接質(zhì)量的設(shè)備因素1.溫度控制精度應(yīng)達(dá)到土1℃：影響溫度控制精度和回流焊發(fā)熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān)：a：發(fā)熱絲式發(fā)熱體（通常用進(jìn)口的鎳鉻絲繞制發(fā)熱體），此類發(fā)熱體一般交換率比較高，壽命比較長。b:紅外管式發(fā)熱體（采用進(jìn)口材
發(fā)布時間：2018-01-03 點(diǎn)擊次數(shù)：681
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在表面貼裝工藝的回流焊接工序中，貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象的稱之為"立碑"現(xiàn)象（即曼哈頓現(xiàn)象）。"立碑"現(xiàn)象發(fā)生在
發(fā)布時間：2018-01-22 點(diǎn)擊次數(shù)：796
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真空汽相回流焊接系統(tǒng)是種先進(jìn)電子焊接技術(shù)，是歐美高端焊接域：汽車電子，航空航天企業(yè)主要的電子焊接工藝手段。和傳統(tǒng)回流焊電子焊接技術(shù)比較，這種新工藝具有可靠性高，焊點(diǎn)空洞，組裝密度高，抗振能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，需保養(yǎng)維護(hù)等特點(diǎn)。
發(fā)布時間：2018-03-12 點(diǎn)擊次數(shù)：829
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小型回流焊機(jī)器，SMT小型回流焊，寶迪自動化設(shè)備提供德國進(jìn)口高性能、功能實(shí)用、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的小型回流焊機(jī)器，歡迎來電020-87561346。小型回流焊機(jī)器AUTOTRONIKBT301是一臺性能優(yōu)異、功能實(shí)用的SMT小型回流焊機(jī)器設(shè)備，是革
發(fā)布時間：2018-03-23 點(diǎn)擊次數(shù)：790
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電子業(yè)之所以能夠蓬勃發(fā)展，表面黏著技術(shù)(SMT,SurfaceMountTechnology)的發(fā)明及精進(jìn)占有極大的貢獻(xiàn)。而回流焊(Reflow)又是表面黏著技術(shù)中最重要的技術(shù)之一。這里我們試著來解釋一下回流焊的一些技術(shù)與設(shè)定問題。&
發(fā)布時間：2018-04-13 點(diǎn)擊次數(shù)：724
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在回流焊和無鉛回流焊的焊接中，爐體內(nèi)每一個加熱區(qū)的結(jié)構(gòu)都是一樣的。在上下加熱區(qū)各有一個馬達(dá)驅(qū)動葉輪高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生空氣的吹力。氣體經(jīng)加熱絲或其它材料加熱后，從多孔板里吹出，打到PCB板上。回流焊爐的馬達(dá)轉(zhuǎn)速是可編程調(diào)節(jié)的，可從1000~3000
發(fā)布時間：2018-07-03 點(diǎn)擊次數(shù)：633
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相信不少朋友在選擇回流焊的時候會非常的糾結(jié)，不知道該如何選擇，特別是不了解回流焊的朋友更加的迷茫，現(xiàn)在不用擔(dān)心啦，下面我們就來給大家簡單的介紹一下該如何選擇回流焊的方法：一、查看回流焊爐得保溫性能&n
發(fā)布時間：2018-11-07 點(diǎn)擊次數(shù)：595
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無鉛回流焊也是屬于回流焊的一種，所以叫無鉛回流焊是因?yàn)樗玫暮附渝a膏是無鉛環(huán)保錫膏，產(chǎn)品都是無鉛環(huán)保產(chǎn)品。無鉛回流焊與一般有鉛回流焊還是有一定區(qū)別的，回流焊廠家正邦電子設(shè)備技在這里給大家講一下無鉛回流焊所獨(dú)有的技
發(fā)布時間：2018-11-14 點(diǎn)擊次數(shù)：445
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回流焊是SMT技術(shù)應(yīng)用非常多的一種生產(chǎn)工藝?；亓骱钢饕m用于表面貼裝元器件與印制板的焊接，通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊，從而實(shí)
發(fā)布時間：2018-12-28 點(diǎn)擊次數(shù)：614
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回流焊機(jī)保養(yǎng)注意事1、每天定期對設(shè)備表面進(jìn)行5S清潔，整理時禁止使用洗板水等含有腐蝕性的液體對設(shè)備表面進(jìn)行整理，使用后的碎布要及時處理，不能留在現(xiàn)場，以防止碎布流入設(shè)備內(nèi)部；2、每天對回流焊機(jī)的冷卻風(fēng)扇工作狀況進(jìn)行檢查，及時清理扇葉上的污
發(fā)布時間：2019-02-20 點(diǎn)擊次數(shù)：568
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峰焊與回流焊是電子產(chǎn)品生產(chǎn)焊接所必備的焊接設(shè)備，波峰焊是用來焊接有源插件電子元器件的，回流焊是用來焊接無源引腳電子元器件的，回流焊也是屬于SMT生產(chǎn)工藝中的一種。下面正邦電子來與大家分享一下與波峰焊相比回流焊工藝特點(diǎn)。1、回流焊工藝不像波峰
發(fā)布時間：2019-03-02 點(diǎn)擊次數(shù)：525
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第一種通過對流噴射管嘴或者耐熱風(fēng)機(jī)來迫使氣流循環(huán)從而實(shí)現(xiàn)被焊件加熱的焊接方法該類設(shè)備在90年代開始興起。由于采用此種加熱方式印制板(PCB)和元器件的溫度接近給定加熱溫區(qū)的氣體溫度完全克服了紅外回流焊的局部溫差和遮
發(fā)布時間：2019-04-10 點(diǎn)擊次數(shù)：393
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回流焊的焊接質(zhì)量問題不完全是由回流焊工藝引起的，因?yàn)榛亓骱傅馁|(zhì)量不僅與焊接溫度(溫度曲線)直接相關(guān)，還與生產(chǎn)線、線路板焊盤和生產(chǎn)設(shè)計(jì)的設(shè)備條件有關(guān)。元器件的可焊性、焊膏質(zhì)量、印刷電路板的加工質(zhì)量等。SMT各工序的工藝參數(shù)與操作人員的操作密切
發(fā)布時間：2019-08-04 點(diǎn)擊次數(shù)：351
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引言在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中，對于安裝有過孔插裝元件(THD)印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術(shù)。但波峰焊接有許多不足之處：不適合高密度、細(xì)間距元件焊接；橋接、漏焊較多；需噴涂助焊劑；印制板受到較大熱沖擊翹曲變形。因此波峰焊接在許多方面不
發(fā)布時間：2019-09-01 點(diǎn)擊次數(shù)：575
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回流焊是SMT技術(shù)應(yīng)用非常多的一種生產(chǎn)工藝?；亓骱钢饕m用于表面貼裝元器件與印制板的焊接，通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊，從而實(shí)現(xiàn)
發(fā)布時間：2019-09-04 點(diǎn)擊次數(shù)：399
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一、回流焊定義回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟纖焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。二、回流焊原理從溫度曲線分析回流焊的原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，
發(fā)布時間：2017-03-01 點(diǎn)擊次數(shù)：375
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1.回流焊原理回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的。回流焊是靠
發(fā)布時間：2018-01-10 點(diǎn)擊次數(shù)：1118
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貼片機(jī)的分類 按速度分： 中速貼片機(jī)、高速貼片機(jī)和超高速貼片機(jī) 特點(diǎn)：4萬片/h以上，采用旋轉(zhuǎn)式多頭系統(tǒng)。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型貼片機(jī)均裝有16個貼片頭，其貼片速度分別達(dá)9.6萬片/h和12.7萬片/h
發(fā)布時間：2018-05-26 點(diǎn)擊次數(shù)：628
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回流焊主要應(yīng)用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機(jī)的軌道內(nèi)，經(jīng)過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫膏從膏狀經(jīng)高溫變?yōu)橐后w，再經(jīng)冷卻變成固體狀，從而實(shí)現(xiàn)貼片電子
發(fā)布時間：2018-08-25 點(diǎn)擊次數(shù)：808
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回流焊是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種?；亓骱钢饕怯脕砗附右呀?jīng)貼裝好元件的線路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起，然后再通過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起。不過大家大多數(shù)
發(fā)布時間：2019-01-07 點(diǎn)擊次數(shù)：536
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回流焊回流是是指錫膏在達(dá)到錫膏熔點(diǎn)后，在其液態(tài)表面張力和焊劑助的作用下液態(tài)錫回流到元件引腳上形成焊點(diǎn)，讓線路板焊盤和元件焊接成整體的個過程，也叫回流過程。通過回流焊的工藝流程更能直觀的了解。1、當(dāng)PCB線路板進(jìn)入回流焊升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑
發(fā)布時間：2019-02-25 點(diǎn)擊次數(shù)：741
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強(qiáng)制熱風(fēng)對流是SMT回流焊、無鉛回流焊工藝的最佳選擇，其具有一些與物理性質(zhì)密切相關(guān)的紅外及其他方法不同的特點(diǎn)，又因無鉛焊料加速推廣應(yīng)用，使得強(qiáng)制熱風(fēng)對流焊接工藝更引起人們關(guān)注。紅外輻射能量是直接傳播，當(dāng)一個體積小
發(fā)布時間：2019-04-18 點(diǎn)擊次數(shù)：625
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如何能讓回流焊降低生產(chǎn)成本，估計(jì)各大伙都是想了解的，現(xiàn)在就說一些外在的因素，我們分別從設(shè)備的絕緣性能、爐腔的密封性、抽排風(fēng)、維護(hù)幾個方面詳述。1、設(shè)備的熱絕緣性能&nbs
發(fā)布時間：2019-04-18 點(diǎn)擊次數(shù)：609
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SMT貼裝工藝有三種主要工藝，其中一種便是回流焊接，接下來我們便來了解一下什么是回流焊接，又為什么被稱為回流焊接什么是回流焊接回流焊是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種?；亓骱钢饕怯脕砗附右呀?jīng)貼裝好元件的線路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元
發(fā)布時間：2019-06-03 點(diǎn)擊次數(shù)：766
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無鉛回流焊接工藝窗口很小，如果無鉛回流焊爐內(nèi)的兩點(diǎn)橫向溫差大就會造成無鉛線路板焊點(diǎn)出現(xiàn)各種不良問題，因此無鉛回流焊爐內(nèi)橫向溫差的控制非常重要。無鉛回流焊爐內(nèi)溫度一般受熱風(fēng)的傳遞、鏈速的控制、風(fēng)速與風(fēng)量的控制、設(shè)備的
發(fā)布時間：2017-02-24 點(diǎn)擊次數(shù)：491
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回流焊設(shè)備是smt生產(chǎn)工藝中必備的電子產(chǎn)品焊接設(shè)備，回流焊設(shè)備一般不會出現(xiàn)故障，使用一段時間后可能會出現(xiàn)的一些簡易故障咱們可以自己來解決。下面華企正邦回流焊給大家分享一下回流焊設(shè)備簡易故障排除方法一、回流焊設(shè)備開
發(fā)布時間：2017-05-24 點(diǎn)擊次數(shù)：718
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線路板回流焊接后焊點(diǎn)短路是smt最常見的一種缺陷，也是最難解決的一種缺陷，因?yàn)樵斐苫亓骱更c(diǎn)短路連錫的原因很多，咱也不會一下子就能找出所有的原因，只能一步步的排查解決非常耗時，下面廣晟德回流焊根據(jù)多年的總結(jié)給大家列出造成回流焊接短路的大部分原
發(fā)布時間：2017-07-09 點(diǎn)擊次數(shù)：986
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回流焊設(shè)備使用一段時間后，有時會出現(xiàn)這樣那樣的故障問題，這些常見故障如果不及時排除會嚴(yán)重影響到smt回流焊生產(chǎn)效率，找回流焊廠家排除會中間耽誤時間，如果咱們回流焊操作技術(shù)人員能知道回流焊常見故障原因并加以排除會大大提升回流焊工作效率。下面廣
發(fā)布時間：2017-07-29 點(diǎn)擊次數(shù)：1013
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1、根據(jù)設(shè)備的具體情況，例如加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。2、根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應(yīng)按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線進(jìn)行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設(shè)置。3、根
發(fā)布時間：2018-05-07 點(diǎn)擊次數(shù)：653
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一般來說，回流焊接后焊錫珠的產(chǎn)生原因是多方面，綜合的。焊膏的印刷厚度、焊膏的組成及氧化度、模板的制作及開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設(shè)置、外界環(huán)境的影響都可能是焊錫珠產(chǎn)生的原因。下面我就
發(fā)布時間：2018-05-17 點(diǎn)擊次數(shù)：582
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回流焊在電子行業(yè)的使用現(xiàn)已成了不可或缺的工藝流程，尤其是無鉛回流焊，在現(xiàn)代環(huán)保焊接方面，起了更為重要的效果，下面解說幾個回流焊常見疑問的處理方法，希望可以給大家有些參考，并誠請同行的師友給予彌補(bǔ)和糾正?！ ≈竸┙够腔亓骱讣夹g(shù)中格外常
發(fā)布時間：2019-09-28 點(diǎn)擊次數(shù)：357
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回流焊工藝是通過回流爐實(shí)施的，那么要滿足良好的回流焊接工藝時，對回流爐有哪些性能要求呢？溫區(qū)數(shù)量：回流焊的溫區(qū)數(shù)量代表爐子的工藝調(diào)制能力，溫區(qū)越多，表示在同樣的溫度曲線中可以被分開成更多的時間段來進(jìn)行控制，溫區(qū)數(shù)量直接關(guān)系到回流焊的工藝能力
發(fā)布時間：2019-09-28 點(diǎn)擊次數(shù)：489
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小型回流焊機(jī)適合小規(guī)模SMT貼片生產(chǎn)外形相對較小的回流焊機(jī)，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。小型回流焊機(jī)具有高精度、多功能，經(jīng)濟(jì)實(shí)用，節(jié)能降耗，性能穩(wěn)定，壽命長
發(fā)布時間：2019-09-30 點(diǎn)擊次數(shù)：631
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不同的回流焊具有不同的優(yōu)勢，工藝流程當(dāng)然也有所不同。紅外回流焊：輻射傳導(dǎo)熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時PCB上下溫度易控制。有陰影效應(yīng)，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞熱風(fēng)回流焊：對流傳導(dǎo)溫度均勻、焊接質(zhì)量好。溫
發(fā)布時間：2019-11-01 點(diǎn)擊次數(shù)：347
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隨著回流焊技術(shù)的成熟和國內(nèi)EMS廠商生產(chǎn)產(chǎn)品檔次的提高，波峰焊設(shè)備還是很有前景的。目前來看，由于回流焊技術(shù)及制程的不完善，選擇性回流焊的缺陷還是不少的。本文以選擇性回流焊為例從設(shè)備和工藝兩方面介紹和分析選擇焊。設(shè)
發(fā)布時間：2019-11-11 點(diǎn)擊次數(shù)：382
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回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象，下面廣晟德為大分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。一、回流焊潤濕性差差的潤濕性，表現(xiàn)在PCB焊盤吃錫不好或元件引腳吃錫不好。產(chǎn)生的原因：元件引腳PCB焊盤已氧化污染
發(fā)布時間：2019-11-21 點(diǎn)擊次數(shù)：484
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回流焊接是SMT中最主要的工藝技術(shù)，回流焊接質(zhì)量是SMA可靠性的關(guān)鍵，它直接影響電子裝備的性能可靠性和經(jīng)濟(jì)利益，而焊接質(zhì)量取決于所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術(shù)和焊接設(shè)備?；亓骱傅淖饔没亓骱缸饔檬前奄N片元件安裝好的線路板
發(fā)布時間：2020-01-07 點(diǎn)擊次數(shù)：565
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回流焊爐的四個溫區(qū)中（升溫區(qū)、預(yù)熱恒溫區(qū)、回流焊接區(qū)、冷卻區(qū)）不同的溫區(qū)都有著特殊的作用，首先升溫區(qū)如果溫度升高幅度過大，引入斜率過高也會由于熱應(yīng)力的原因造成例如陶瓷電容微裂、PCB板變形曲翹、BGA內(nèi)部損壞等機(jī)械
發(fā)布時間：2020-01-10 點(diǎn)擊次數(shù)：399
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SMT生產(chǎn)工藝中核心的工藝就是smt印刷、smt貼片和smt焊接?；亓骱笝C(jī)是SMT生產(chǎn)工藝中核心的焊接工藝設(shè)備。對于smt焊接工藝設(shè)備，如果使用操作不當(dāng)會造成批量的SMT工藝不良出現(xiàn)，節(jié)能回流焊機(jī)廠家廣晟德這里就來
發(fā)布時間：2020-04-08 點(diǎn)擊次數(shù)：628
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不論采用什么焊接技術(shù)，都應(yīng)該保證滿足焊接的基本要求，才能確保有好的焊接結(jié)果。高質(zhì)量的回流焊接應(yīng)具備以下5項(xiàng)基本要求。1、適當(dāng)?shù)臒崃?，適當(dāng)?shù)臒崃恐笇τ谒亓骱附用娴牟牧?，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供
發(fā)布時間：2020-04-29 點(diǎn)擊次數(shù)：390
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smt回流焊供應(yīng)商般側(cè)重于設(shè)備故障的診斷，然后更換其所能提供的小配件單元。而smt回流焊使用者則側(cè)重于設(shè)備的及時修理，以保證不停機(jī)，然后購買小的配件單元?！ mt回流焊維修人員的素質(zhì)非常重要，應(yīng)具備機(jī)電體化，自動控制，計(jì)算
發(fā)布時間：2020-05-25 點(diǎn)擊次數(shù)：326
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錫膏回流焊接工藝要求要充分掌握好猜能不會有批量的回流焊接不良，如果對回流焊接工藝掌握不熟，對錫膏回流焊接特性不了解很容易造成批量的回流焊接不良。正邦回流焊在這里給大分享下錫膏的回流焊接過程和錫膏的回流焊接要求。回流焊、當(dāng)把錫膏放于回流焊加熱
發(fā)布時間：2020-06-03 點(diǎn)擊次數(shù)：471
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回流焊在電子行業(yè)的使用現(xiàn)已成了不可或缺的工藝流程，尤其是無鉛回流焊，在現(xiàn)代環(huán)保焊接方面，起了更為重要的效果，下面解說幾個回流焊常見疑問的處理方法，希望可以給大家有些參考，并誠請同行的師友給予彌補(bǔ)和糾正?！ ≈竸┙够腔亓骱讣夹g(shù)中格外常
發(fā)布時間：2020-06-05 點(diǎn)擊次數(shù)：225
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回流焊爐用于表面貼裝技術(shù)（SMT）制造或半導(dǎo)體封裝工藝。通常，回流爐是電子組裝生產(chǎn)線的一部分，包括印刷機(jī)和貼裝機(jī)。印刷機(jī)在PCB板上印刷焊膏，并且貼裝機(jī)將元件放置在印刷的焊膏上。設(shè)置回流焊
發(fā)布時間：2020-06-06 點(diǎn)擊次數(shù)：629
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回流焊工藝技術(shù)和注意事項(xiàng)遠(yuǎn)紅外再流焊 八十年代使用的遠(yuǎn)紅外再流焊具有加熱快、節(jié)能、運(yùn)行平穩(wěn)的特點(diǎn)，但由于印制板及各種元器件因材質(zhì)、色澤不同而對輻射熱吸收率有很大差異，造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻，即局部溫差。例如集成電
發(fā)布時間：2020-06-07 點(diǎn)擊次數(shù)：492
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隨著社會的發(fā)展，回流焊設(shè)備的種類和型號也越來越多，許多回流焊廠家在采購回流焊設(shè)備時，不知道應(yīng)該怎么選比較合適，那么接下來跟隨正邦小編一起來了解一下吧： 1、傳送帶寬度要滿足最大PCB尺
發(fā)布時間：2020-06-08 點(diǎn)擊次數(shù)：323
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什么是回流焊？回流焊接是指利用焊膏將一或多個電子元件連接到接觸墊上之后，透過控制加溫來熔化焊料以達(dá)到永久接合，可以用回焊爐、紅外加熱燈或熱風(fēng)槍等不同加溫方式來進(jìn)行焊接。回流焊接是表面黏著技術(shù)將電子元件黏接至印刷電路板上最常使用的方法，另一
發(fā)布時間：2020-06-13 點(diǎn)擊次數(shù)：468
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決定回流焊接產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設(shè)置。這兩個關(guān)鍵工藝要點(diǎn)設(shè)置決定了回流焊接出來的產(chǎn)品質(zhì)量好壞，下面正邦電子為大講解下回流焊接速度和溫度設(shè)置所依據(jù)的是什么?；亓骱附右曨l一、回流焊接的速度和時間到要依據(jù)
發(fā)布時間：2020-06-24 點(diǎn)擊次數(shù)：266
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回流焊溫度曲線是指SMA通過回爐時，SMA上某點(diǎn)的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。正邦小編分享
發(fā)布時間：2020-08-19 點(diǎn)擊次數(shù)：420
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回流焊是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。回流焊主要是用來焊接已經(jīng)貼裝好元件的線路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起，然后再通過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起。不過大家大多數(shù)
發(fā)布時間：2020-09-03 點(diǎn)擊次數(shù)：330
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回流焊設(shè)備出現(xiàn)異常，該如何解決？回流焊廠家告訴您： 溫度曲線對回流焊的焊接工作，是非常的重要的。如果是不能夠正確的設(shè)定溫度曲線，將會嚴(yán)重的影響到回流焊的焊接質(zhì)量，增大不必要的成本開銷?！ 』亓骱冈O(shè)備最為常見的故障有： 1、回流焊溫控
發(fā)布時間：2020-09-14 點(diǎn)擊次數(shù)：378
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隨著中國電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國電子設(shè)備行業(yè)已經(jīng)逐步走向獨(dú)立自主的一體化發(fā)展道路，電子廠商在選購回流焊時，因價(jià)格差距太遠(yuǎn)不知如何取舍，現(xiàn)在我給各采購廠家支支招，就是你不買我的產(chǎn)品。也讓你在選購回流焊設(shè)備時不至于無從著手!或者花了錢買不到
發(fā)布時間：2020-09-14 點(diǎn)擊次數(shù)：217
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回流焊設(shè)備被稱為回流焊機(jī)或“回流爐”，它是SMT出產(chǎn)中不可缺少的焊接設(shè)備，具有操作簡潔、功用安穩(wěn)、可靠性強(qiáng)，傳輸體系是由防導(dǎo)軌變形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，運(yùn)送安穩(wěn)可靠，冷卻體系是由全新zhuanli結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，強(qiáng)制風(fēng)冷及水冷結(jié)構(gòu)可晉級溝通，維護(hù)保養(yǎng)方便快捷，冷卻溫度
發(fā)布時間：2020-09-28 點(diǎn)擊次數(shù)：240
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回流焊主要缺陷的分析！·錫珠(SolderBalls)：原因：·1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB?！?、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多?！?、加熱不精確，太慢并不均勻?！?、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)
發(fā)布時間：2020-10-21 點(diǎn)擊次數(shù)：300
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對回流焊機(jī)溫度控制的好壞直接影響著回流焊接質(zhì)量的好壞，我們都知道回流焊溫度在整個焊接過程中起著極其重要的作用，那么對回流焊機(jī)溫度的調(diào)節(jié)要考慮哪些因素？正邦電子回流焊分享回流焊機(jī)溫度調(diào)整要考慮的因素：
發(fā)布時間：2020-12-07 點(diǎn)擊次數(shù)：223
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回流焊完全是靠電力加熱的，這樣回流焊的耗電量通常是比較大的，如何才能夠讓回流焊耗電量減少是回流焊生產(chǎn)廠家必須要考慮的因素。正邦回流焊分別從回流焊設(shè)備的絕緣性能、爐腔的密封性、抽排風(fēng)、維護(hù)幾個方面來為大家講解一下回流
發(fā)布時間：2020-12-11 點(diǎn)擊次數(shù)：260
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回流焊是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。那么大家知道回流焊的回流是什么意思嗎?它的工藝流程又是什么樣的呢?接下來跟隨正邦小編一起來了解一下吧： 回流焊回流是是指錫膏在達(dá)到錫膏熔點(diǎn)后，在其液態(tài)表面張力和焊劑助的作用下液態(tài)錫回流到元
發(fā)布時間：2020-12-21 點(diǎn)擊次數(shù)：354
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回流焊又稱"再流焊"或"再流焊機(jī)"（ReflowOvenMachine）,它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。那么回流焊
發(fā)布時間：2021-01-14 點(diǎn)擊次數(shù)：447
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SMT無鉛回焊的全體工程與有鉛回焊差異不大，仍然是：鋼板印刷錫膏、器件安頓(含片狀被迫組件高速貼片，與異形零件大形組件主動安放)、熱風(fēng)回流焊、清潔與品質(zhì)檢查等。不同者是無鉛錫膏熔點(diǎn)上升、焊性變差、空泛立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩
發(fā)布時間：2021-03-01 點(diǎn)擊次數(shù)：336
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SMT回流焊是通過高溫焊料固化，從而達(dá)到將線路板與SMT表面貼裝組件連接在一起形成電氣回路。SMT回流焊機(jī)屬于精密的生產(chǎn)設(shè)備，所以SMT回流焊使用時的一些注意事項(xiàng)必須要遵守，華企正邦回流焊這里分享一下SMT回流焊控制程序注意事項(xiàng)。1，SMT
發(fā)布時間：2021-09-25 點(diǎn)擊次數(shù)：425
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在SMT回流焊接產(chǎn)品中由于各種原因造成回流焊接產(chǎn)品的各種缺陷，這些缺陷對于剛?cè)胄械牡娜藛T還不是太懂都是哪些缺陷，正邦回流焊這里與大家分享一下SMT回流焊接點(diǎn)缺陷定義和分類。一、虛焊：SMT元件末端焊點(diǎn)高度最小為元件可焊端寬度的75%或焊盤寬
發(fā)布時間：2021-10-28 點(diǎn)擊次數(shù)：455
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近幾年來，作為LED行業(yè)的細(xì)分領(lǐng)域，UVLED行業(yè)發(fā)展得如火如荼。UVLED（Ultra-VioletLightEmittingDiode）是一種能發(fā)出200nm-400nm不同波長的紫外線光源，相比傳統(tǒng)光源，有壽命長、環(huán)保、能耗低
發(fā)布時間：2021-11-15 點(diǎn)擊次數(shù)：369
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無鉛回流焊便是選用相同于錫鉛焊接溫度的工藝來處理無鉛。這種做法因由于溫度低從而有許多好處。像設(shè)備需替換，動力耗費(fèi)少，器件損壞危險(xiǎn)小等等。不過這種工藝對DFM以及回流焊接工藝的要求很高。用戶有必要對回流焊接工藝的調(diào)整原理，過失的補(bǔ)償?shù)鹊扔泻芎?
發(fā)布時間：2021-11-25 點(diǎn)擊次數(shù)：358
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電子廠家應(yīng)該如何選購合適的回流焊設(shè)備? 隨著中國電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國電子設(shè)備行業(yè)已經(jīng)逐步走向獨(dú)立自主的一體化發(fā)展道路，電子廠商在選購回流焊時，因價(jià)格差距太遠(yuǎn)不知如何取舍，現(xiàn)在我給各采購廠家支支招，就是你不買我的產(chǎn)品。也讓你在選購回流焊
發(fā)布時間：2022-01-24 點(diǎn)擊次數(shù)：176
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回流焊設(shè)備出現(xiàn)異常，該如何解決？ 溫度曲線對回流焊的焊接工作，是非常的重要的。如果是不能夠正確的設(shè)定溫度曲線，將會嚴(yán)重的影響到回流焊的焊接質(zhì)量，增大不必要的成本開銷?！ 』亓骱冈O(shè)備最為常見的故障有： 1、回流焊溫控區(qū)域出現(xiàn)了失控的情
發(fā)布時間：2022-01-24 點(diǎn)擊次數(shù)：333
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對回流焊來講，我們都知道其溫度曲線在整個焊接過程中起著極其重要的作用，那么如何設(shè)置一個優(yōu)良的溫度曲線，其也是提升其生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的首要課題，華企正邦與大家一起來了解下回流焊溫度曲線設(shè)置過程中的幾個重要依據(jù)。首先我們可以根據(jù)焊接過程中所使
發(fā)布時間：2022-03-01 點(diǎn)擊次數(shù)：269
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回流焊設(shè)備傳送帶作用就是負(fù)責(zé)運(yùn)輸，把貼片好元件的線路板運(yùn)輸?shù)綘t膛內(nèi)，經(jīng)過回流焊設(shè)備爐膛內(nèi)各個溫區(qū)的溫度變化完成回流焊接過程。華企正邦這里為大家分享一下回流焊設(shè)備傳送帶的結(jié)構(gòu)組成。回流焊設(shè)備的產(chǎn)品傳送裝置一般有兩類
發(fā)布時間：2022-03-03 點(diǎn)擊次數(shù)：332
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在電子元器件貼片中，經(jīng)常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。那么回流焊具體是怎樣的呢？回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材
發(fā)布時間：2022-03-03 點(diǎn)擊次數(shù)：520
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回流焊概述回流焊又稱“再流焊”或“再流焊機(jī)”或“回流爐”（ReflowOven）,它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、
發(fā)布時間：2022-03-09 點(diǎn)擊次數(shù)：311
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首先我們要了解回流焊的幾個關(guān)鍵的地方及溫度的分區(qū)情況及回流焊的種類.影響爐溫的關(guān)鍵地方是：1：各溫區(qū)的溫度設(shè)定數(shù)值2：各加熱馬達(dá)的溫差
發(fā)布時間：2022-03-09 點(diǎn)擊次數(shù)：246
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在SMT制程中，回流焊設(shè)備的安全操作和正確維護(hù)是非常重要的，應(yīng)依照安全技術(shù)操作規(guī)程對回流焊進(jìn)行維護(hù)及操作，使機(jī)器達(dá)到百分之百的效率，并將危險(xiǎn)降至最低。在安全維護(hù)中注意事項(xiàng)有以下幾點(diǎn)。1、非維護(hù)、操作人員不允許使用回焊爐，維護(hù)操作人員必須具有
發(fā)布時間：2022-03-16 點(diǎn)擊次數(shù)：335
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1、每天定期對設(shè)備表面進(jìn)行5S清潔，整理時禁止使用洗板水等含有腐蝕性的液體對設(shè)備表面進(jìn)行整理，使用后的碎布要及時處理，不能留在現(xiàn)場，以防止碎布流入設(shè)備內(nèi)部；2、每天對回流焊機(jī)的冷卻風(fēng)扇工作狀況進(jìn)行檢查，及時清理扇葉上的污垢，以延長其使用壽
發(fā)布時間：2022-03-31 點(diǎn)擊次數(shù)：272
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我國經(jīng)過多年努力，回流焊正在從過去的以跟跑為主轉(zhuǎn)向在更多領(lǐng)域并跑、領(lǐng)跑。正邦電子回流焊工作能力的一些指標(biāo)，在SMT市場上有著良好的口碑，今天就帶大家認(rèn)識SMT貼片的最后工序回流焊工作原理，大家一定要仔細(xì)的看下面?；亓骱盖皽惼淠?
發(fā)布時間：2022-04-15 點(diǎn)擊次數(shù)：368
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錫膏要求：在0-10℃的冰箱中儲存以保證穩(wěn)定性冰箱儲存的錫膏壽命爲(wèi)六個月回溫錫膏要8小時。使用前焊錫膏應(yīng)回到室溫。用溫度計(jì)確認(rèn)錫膏溫度高于18℃。可在高達(dá)28℃的溫度下印刷不要將絲網(wǎng)上的焊錫膏與罐中未用過的焊錫膏混合。這樣
發(fā)布時間：2022-04-25 點(diǎn)擊次數(shù)：318
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4、回流焊的注意事項(xiàng)1.橋聯(lián)回流焊焊接加熱過程中也會產(chǎn)生焊料塌邊，這個情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場合，當(dāng)預(yù)熱溫度在幾十至一百度范圍內(nèi)，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨勢是十分強(qiáng)烈的，會同時將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金
發(fā)布時間：2022-05-06 點(diǎn)擊次數(shù)：592
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無鉛回流焊生產(chǎn)的焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求。可控的較快冷卻速度可以使無鉛焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)更致密，對提高焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度帶來幫助。特別是當(dāng)我們生產(chǎn)如通訊
發(fā)布時間：2022-05-13 點(diǎn)擊次數(shù)：271
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在電子元器件貼片中，經(jīng)常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。那么回流焊具體是怎樣的呢？回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材
發(fā)布時間：2022-06-06 點(diǎn)擊次數(shù)：497
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小型回流焊機(jī)的優(yōu)勢所謂小型回流焊，其實(shí)也就是適合小規(guī)模生產(chǎn)的機(jī)器外形相對較小的回流焊機(jī)，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù)。小型回流焊的操作流程很簡單，工作臺進(jìn)出，焊接工作以及印刷線路板返修。操作者須嚴(yán)格按照流程來操作小型回流焊
發(fā)布時間：2022-06-20 點(diǎn)擊次數(shù)：427
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線路板回流焊接工藝的優(yōu)勢是溫度更易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造產(chǎn)品成本也更容易控制，正邦電子分享線路板回流焊接品質(zhì)制程控制：1.要設(shè)置科學(xué)的回流焊溫度曲線并且定期要做溫度曲線的實(shí)時測試。2.要按照PCB設(shè)計(jì)時的焊接方向進(jìn)行回流焊
發(fā)布時間：2022-07-20 點(diǎn)擊次數(shù)：291
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回流焊和無鉛焊接方法是目前電子產(chǎn)業(yè)中主要使用的兩種焊接技術(shù)。它們在安全環(huán)保方面有著截然不同的特點(diǎn)和影響。正邦將從不同角度對這兩種方法進(jìn)行比較，并探討它們對環(huán)境的輻射和人體健康的影響。首先來看回流焊接方法?；亓骱附邮褂玫氖呛U的焊錫合金。雖然
發(fā)布時間：2023-09-18 點(diǎn)擊次數(shù)：205
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回流焊是目前電子制造中最常見的焊接技術(shù)之一，用于焊接SMD器件和印刷電路板。然而，在回流焊過程中，常常會出現(xiàn)一些焊接缺陷，如焊點(diǎn)無錫、虛焊、焊點(diǎn)翹曲等問題。正邦將分析常見的焊接缺陷，并提供一些建議以避免這些問題的發(fā)生。首先，焊點(diǎn)無錫是指焊點(diǎn)
發(fā)布時間：2023-09-18 點(diǎn)擊次數(shù)：202
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回流焊是一種常用的PCB組裝工藝，通過在PCB板上加熱并融化焊膏，使組件焊接到PCB上?；亓骱妇哂懈咝А⒏哔|(zhì)、自動化程度高等優(yōu)點(diǎn)，但也會對PCB板產(chǎn)生一些影響。首先，回流焊對PCB板的溫度影響較大。在回流焊過程中，PCB板需要被加熱至高溫，
發(fā)布時間：2024-05-28 點(diǎn)擊次數(shù)：251
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連接器在射出成型后，由于各部位的冷卻速率的不同，材料收縮不均，以及纖維配向等影響，會造成一定程度的翹曲，所以在設(shè)計(jì)連接器時，通常都會使用CAE模流分析軟體（例如Moldflow）模擬分析產(chǎn)品的翹曲程度，以確定其翹
發(fā)布時間：2022-05-21 點(diǎn)擊次數(shù)：1520
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1:回流焊的正溫比背溫高.在回焊過程中,回焊溫度要根據(jù)pcb的材質(zhì),size,元器件的規(guī)格及組件的密度來設(shè)定.當(dāng)然還要看是否是雙面焊錫制程.如果pcb較簿,size較小,在做雙面焊錫制程時須貼裝128PIN或更大
發(fā)布時間：2022-03-09 點(diǎn)擊次數(shù)：204
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